[发明专利]提供触觉反馈的连接器

说明书

第一连接器可包含外壳，所述外壳界定待定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置或第二位置中的第一连接器面。第一极高频率(EHF)通信单元可安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于第一或第二位置中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。第一磁体可安置于所述外壳中。所述第一磁体可在所述第一连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。所述第一磁体可经配置以在第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

本申请是申请号为“201280062118.6”，申请日为“2012年12月13日”，发明名称为“提供触觉反馈的连接器”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子装置，且更特定来说，涉及用于电子装置的连接器。

背景技术

半导体制造及电路设计技术中的进步使得能够开发并生产具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)。进而电子产品和系统装有这种集成电路能够提供比上一代产品更强大的功能性。这额外功能性通常包含以越来越高的速度处理越来越大的数据量。

许多电子系统包含安装有这些高速IC的多个印刷电路板(PCB)，且经由所述PCB将各种信号路由至IC及从IC路由各种信号。在具有至少两个PCB且需要在所述PCB之间传达信息的电子系统中，已开发多种连接器及底板架构以促进板之间的信息流动。不幸的是，此连接器及底板架构将多种阻抗不连续性引入到信号路径中，导致信号质量或完整性的降级。由例如信号载送机械连接器等常规装置连接到板通常会产生不连续性，从而需要昂贵电子器件来进行应对。常规机械连接器还可随着时间而磨损，需要精确对准及制造方法，且易受机械推撞的影响。

发明内容

在一个实例中，第一连接器可包含外壳，其可界定第一连接器面，所述第一连接器面经配置以定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置及第二位置中的至少一者中。所述第一连接器还可包含第一极高频率(EHF)通信单元，其相对于所述第一连接器面安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置及所述第二位置中的至少一者中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。所述第一连接器可进一步包含相对于所述第一连接器面安置于所述外壳中的第一磁体。所述第一磁体可经配置以当所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。此外，所述第一磁体可经配置以在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

在另一实例中，连接器系统可包含第一连接器及第二连接器。所述第一连接器可包含界定第一连接器面的第一外壳。所述第一连接器还可包含相对于所述第一连接器面安置于所述第一外壳中的第一EHF通信单元。所述第一连接器还可包含相对于所述第一连接器面安置于所述第一外壳中的第一磁体。所述第二连接器可包含界定第二连接器面的第二外壳，所述第二连接器面经配置以定位于邻近于所述第一连接器面的第一位置及第二位置中的至少一者中。所述第二连接器可进一步包含第二EHF通信单元，其经配置以在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置及所述第二位置中的至少一者中时经由第一信道与所述第一EHF通信单元通信。所述第二连接器还可包含相对于所述第二连接器面安置于所述第二外壳中的第二磁体。所述第二磁体可经配置以在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。此外，所述第二磁体可经配置以在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第二位置中时与所述第一磁体对准且排斥所述第一磁体。