[发明专利]柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板

说明书

本发明提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，该方法包括：提供一刚性基板；在所述刚性基板上形成一牺牲层；在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，通过减小压强挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。本发明的柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，不会对柔性显示器造成损坏，简化了制作工艺；且还收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用，大大节约了成本，并能制得高质量的柔性显示器。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示器以及制作柔性显示器的基板。

背景技术

传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基板例如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基板等。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题，在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基板贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列的制作、OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)制作及封装等工序，最后，再通过合适的剥离方法将刚性基板剥离，以完成柔性显示器的制作。

因此，如何将柔性基板和刚性基板进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一。常见的剥离刚性基板的方法有激光辐射法与机械剥离法。其中，激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基板和刚性基板之间的非晶硅薄膜进行加热，使其变成多晶硅，从而实现剥离；机械剥离法是通过机械的方式使柔性基板与刚性基板分开。然而，现有的剥离刚性基板的方法中，激光辐射法工艺流程较复杂，且成本较高；机械剥离法则容易对柔性基板造成损坏，并且剥离不干净，不良率高。

故，有必要提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，以解决现有的刚性基板与柔性基板分离时造成柔性基板损伤大，剥离不干净，成本高以及工艺复杂的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种柔性显示器的制作方法，包括：

提供一刚性基板；

在所述刚性基板上形成一牺牲层；

在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；

在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，

通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述在所述柔性基板上制作显示元件层的步骤，包括：

在所述柔性基板上制作薄膜晶体管阵列层，在所述薄膜晶体管阵列层上制作有机发光二极管显示层，并对所述有机发光二极管显示层与薄膜晶体管阵列层进行封装以形成一封装层。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，可通过狭缝型挤压式涂布或针管型涂布方式形成所述牺牲层。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

在常压状态下，通过吸真空的方式转移所述刚性基板。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，可通过增加压强以将挥发后的牺牲层液化。