[发明专利]一种芯片保护结构及终端设备有效
| 申请号： | 201710631957.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107403760B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王玢;叶玮;彭义军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 结构 终端设备 | ||
1.一种芯片保护结构，其特征在于，包括：
屏蔽盖，所述屏蔽盖固定在电路主板上，并罩设在所述电路主板上的待保护的芯片本体上，所述屏蔽盖上固定有至少一个缓冲块，且所述缓冲块与所述芯片本体之间存在一间隙；
其中，当所述芯片本体受到外力发生朝向所述屏蔽盖方向的形变时，所述芯片本体与所述缓冲块相接触；
所述屏蔽盖上开设有至少一个通孔，所述缓冲块固定在对应的所述通孔内。
2.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述屏蔽盖上设置有至少一个凹陷区域，所述通孔位于对应的所述凹陷区域内。
3.根据权利要求2所述的芯片保护结构，其特征在于，所述缓冲块包括缓冲块本体和与所述缓冲块本体一体成型的裙边结构，所述缓冲块本体位于所述通孔内，所述裙边结构与所述凹陷区域相接触。
4.根据权利要求3所述的芯片保护结构，其特征在于，所述裙边结构与所述凹陷区域粘接连接。
5.根据权利要求3所述的芯片保护结构，其特征在于，所述缓冲块本体与所述通孔过盈配合。
6.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述缓冲块在所述电路主板上的投影位于所述芯片本体的中心位置或者所述芯片本体的边缘位置。
7.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述缓冲块由硅胶材料构成。
8.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述间隙小于0.1毫米。
9.一种终端设备，其特征在于，包括芯片本体以及如权利要求1至8任一项所述的芯片保护结构。
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