[发明专利]一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板

权利要求书

1.一种热塑性聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

所述热塑性聚酰亚胺薄膜具有如下结构，

，

其中，n为1-100的整数；

1)氮气保护下，将2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑溶于非质子强极性溶剂间甲酚中，在搅拌下形成均相溶液，分批加入芳香族二酐aODPA，在15-25℃下反应20-25小时，得到聚酰胺酸PAA溶液；

2)往上述PAA溶液中加入甲苯以及异喹啉，加热到180-190℃，反应3-10h后得到可溶性PI溶液；

3)将上述可溶性聚酰亚胺溶液沉淀到无水乙醇中得到PI树脂；

4)将PI树脂分离、洗涤、干燥后得到可溶性PI树脂；

5)将PI树脂以一定的固体含量溶解于有机溶剂中得到PI溶液；

6)将PI溶液涂覆在干净的玻璃板上，程序升温固化：80℃/3h；120℃/1h；150℃/1h；180℃/1h；250℃/1h；280℃/1h，制得PI薄膜。

2.如权利要求1所述的一种热塑性聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于：所述步骤1)中的非质子强极性溶剂的用量为使反应体系中固体的质量百分含量的15％-20％。

3.如权利要求1所述的一种热塑性聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于：所述步骤5)中，PI树脂的固体含量为10-15％；有机溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺及其按任意比例混合而成的混合物。

4.一种无胶型FCCL的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：

1)将权利要求1所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备方法制备得到的热塑性PI薄膜与铜箔在一定温度与一定压力下进行热模压一段时间；

2)将模压后产品，自然降温即可制得无胶型FCCL；

所述步骤1)中，模压温度在PI薄膜Tg以上15-25℃进行，模压压力在0.3-1MPa间；模压时间在10-30min间；

通过所述方法制备的FCCL应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品器件。