[发明专利]一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201710635341.X | 申请日： | 2017-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN107245242A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州南尔材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/10 | 分类号： | C08L83/10;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/22;C08G77/44;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含氟硅环氧基 聚合物 led 封装 材料 制备 方法 | ||
1.一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：
（1）制备含氟硅环氧基聚合物
将30-45重量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、10-20重量份乙烯基硅烷单体及50-100重量份丙酮混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度50-80℃，待温度恒定后加入引发剂2-5重量份，继续加热3-5h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；
将上述含环氧基聚硅氧烷5-15重量份、10-35重量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及50-100重量份丙酮混合，搅拌均匀，加热升温至60-90℃，在氮气下反应5-8h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物；
（2）按照如下重量份配料:
氢氧化钡1-3份
上述含氟硅环氧基聚合物23-25份
防水剂3-6份
光稳定剂1-1.5份
光吸收剂0.2-0.5份
脂肪族环氧树脂7-12份
碳酸钙0.5-1份
抗氧剂1-1.5份
固化剂1-3份；
（3）将上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3-5h；
再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃-150℃，固化后冷却至室温，制备得到含氟硅环氧基聚合物LED封装材料。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述稳定剂为双（1- 辛氧基 -2,2,6,6- 四甲基 -4- 哌啶基）癸二酯或聚丁二酸（4- 羟基 -2,2,6,6- 四甲基-1-哌啶乙醇）酯，所述光吸收剂为5,5`-二硫- 双-[2-（2`- 羟基 -3`,5`-二叔丁基苯基）-2H- 苯并三唑]。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述防水剂为硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。
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