[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

根据本实施方式，提供电子设备及其制造方法，该电子设备具备：第一基板(SUB1)，具备第一基体(10)以及第一导电层(L1)；第二基板(SUB2)，具备与第一导电层(L1)分开设置的第二基体(20)以及第二导电层(L2)，第二基体(20)具有与第一导电层(L1)相对的第一主面(20A)以及第一主面(20A)相反侧的第二主面(20B)，第二导电层(L2)设在第二主面(20B)，第二基板(SUB2)具有贯通第二基体(20)的第一孔(VA)；以及连接材料(C)，通过第一孔(VA)将第一导电层(L1)以及第二导电层(L2)电连接，第一孔(VA)是漏斗形状。

本申请要求于2016年7月29日提交的日本专利申请No.2016-149609 的优先权权益，并将其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备以及电子设备的制造方法。

背景技术

近年来，正在研究各种用于实现显示装置的窄边框的技术。在一个例子中公开了在贯通树脂制成的第一基板的内面和外面的孔的内部具有孔内连接部的配线部和设在树脂制成的第二基板的内面的配线部通过基板间连接部电连接的技术。

发明内容

根据一实施方式，提供了电子设备，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备从所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是漏斗形状。

根据一实施方式，提供了电子设备，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备与所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是碗状，沿所述第二主面的所述第一孔的宽度大于沿所述第一主面的所述第一孔的宽度。

根据一实施方式，提供了电子设备的制造方法，准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备与所述第一导电层分开的第二基体，在所述第二基体的与所述第一基板相对的第一主面的相反侧的第二主面形成凹部，通过蚀刻使所述第一基体以及所述第二基体的厚度变薄，并扩大所述凹部，在所述第二基体的所述第二主面上以及所述凹部内，形成第二导电层，向设有所述凹部的区域照射激光，从而形成至少贯通设在所述凹部的所述第二导电层以及所述第二基体的孔，形成通过所述孔电连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接材料。

根据本实施方式，提供可以实现窄边框以及低成本的电子设备及其制造方法。

附图说明

图1是简要示出根据第一实施方式的显示装置的俯视图。

图2是图1示出的显示装置的等价电路。

图3是简要示出图1示出的显示装置的显示区域的截面图。

图4是简要示出图1示出的显示装置中装载的传感器的俯视图。

图5A是图1示出的显示装置的检测电极的放大示意图。

图5B是图1示出的显示装置的检测电极的其它例子的放大示意图。

图6A是简要示出图1示出的显示装置的非显示区域的截面图。

图6B是简要示出图1示出的显示装置的非显示区域的其它例子的截面图。

图7A是图6A 、图 6B 示出的基体的放大示意图。

图7B是图6A 、图 6B 示出的基体的其它例子的放大示意图。