[发明专利]一种太阳能电池片的分选方法、连接方法、组件及测试装置有效
申请号: | 201710638674.8 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107301968B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 程雪原;王海翔;郑旭然;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 分选 方法 连接 组件 测试 装置 | ||
本发明提供了一种太阳能电池片的分选方法、连接方法、组件及测试装置,涉及太阳能电池领域。该分选方法包括:根据第一预设值,将电池片分为效率档和降级档;根据第二预设值将降级档分为第一降级档和第二降级档;其中,第一预设值与第二预设值均为电池片的电阻值,且第二预设值与第一预设值的差值为0.1~0.5毫欧。该连接方法为包括:将效率档和第一降级档的电池片采用串联的方式做成组件;将第二降级档的电池片切片后,采用串、并联结合的方式做成组件。这种分选方法将现有技术中串联电阻值差异较大的电池片,即降级片,进行分级,有助于更加合理的利用降级片,提高降级片的利用率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,具体而言,涉及一种太阳能电池片的分选方法、连接方法、组件及测试装置。
背景技术
日前化石能源面临储量不足,使用成本增加等问题,发展新能源已经成为全球的共同话题。其中,太阳能以其清洁环保、获取直接、储量丰富等优势,已经成为最具潜力的可替代能源。
在各类太阳能转化器件中,综合生产成本、转换效率、器件寿命等因素,晶体硅太阳能电池在商业化太阳能转换器件中一直占据主流地位。
现阶段太阳能电池组件,由电池片、钢化玻璃板、EVA树脂封装而成。电池片正面设有导电性能良好主栅线与副栅线,背面设有铝背电场与银背电极,电池片通过焊带焊接正面主栅线与相邻电池片的背电极;电池片工作状态下,电流由正面、背面的焊带汇集,若干个电池片串联成组件。为了减少组件电流损失,通常将同一效率档位的电池片串联,以减小电池片之间短路电流(Isc)差异带来的功率损失,因此效率分档是电池片测试过程中的重要部分。
目前,电池片生产线分档,主要将所生产的电池片分为效率档、降级档(Rs档)和垃圾档。其中,降级档中电池片的电阻值大于效率档,当其与各个效率档的电池片串联组件时,电池片之间短路电流差异较大,由此引起的功率损失较为严重。因此,常规的做法是将降级档中的电池片做降级处理,即不用做电池片组件的连接、廉价贱卖处理。由此可见,现有技术中的这类降级片没有得到合理利用,造成资源浪费和电池片的生产成本较高。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种太阳能电池片的分选方法,采用这种方法将现有技术中串联电阻(Rs)值差异较大的电池片,即降级片,进行分级,有助于更加合理的利用降级片,提高降级片的利用率。
本发明的第二目的在于提供一种太阳能电池片的连接方法,该方法首先采用上述分选方法对电池片进行分级,再利用同一档的电池片进行连接,以降低所制得的电池组件的总体电阻值,减少电流失配。
本发明的第三目的在于提供一种太阳能电池片组件,这种电池片组件的总体电阻低,电池片、组件端的功率损失减少,组件的封装功率得到有效提升。
本发明的第四目的在于提供一种太阳能电池片的测试装置,通过这种测试装置,可实现对太阳能电池片的分选分级。
为了实现本发明的上述目的,特采用以下技术方案:
一种太阳能电池片的分选方法,其包括:
根据第一预设值,将电池片分为效率档和降级档;
根据第二预设值将降级档分为第一降级档和第二降级档;
其中,第一预设值与第二预设值均为电池片的电阻值,且第二预设值与第一预设值的差值为0.1~0.5毫欧。
一种太阳能电池片的连接方法,其包括:
根据上述分选方法对太阳能电池片进行分级;将效率档和第一降级档的电池片采用串联的方式做成组件;将第二降级档的电池片切片后,采用串、并联结合的方式做成组件。
一种太阳能电池片组件,该太阳能电池片组件是根据上述连接方法制成的。
一种太阳能电池片的测试装置,其包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造