[发明专利]一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法有效
申请号: | 201710638892.1 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107579010B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 周文艳;杨国祥;孔建稳;康菲菲;吴永瑾;裴洪营;陈家林;崔浩 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B21C37/04 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650106 云南省昆明*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 金银 复合 键合丝 覆层 结合 方法 | ||
1.一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:操作步骤如下:(1)采用定向凝固技术制备银芯材铸锭;所述步骤(1)采用定向凝固技术制备直径为Φ8mm的银芯材铸锭,将铸锭校直并以丙酮清洗,其中芯材含质量分数为0.5%的Pd;
(2)加工厚度按需设计的薄壁金管并将其嵌套于芯材铸锭外表面;所述薄壁金管的内径比铸锭直径大3~6μm,所述步骤(2)中薄壁金管的壁厚为20~150μm,芯材铸锭在某一端比金管长出5~10cm;
(3)嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔;所述第一道次拉拔变形量具体为25%~40%,步骤(3)中以芯材长出端为头部进行拉拔,拉拔结束后剪去表面为银白色的芯材长出部分;
(4)以较小道次变形量继续拉拔,直至得到金银复合键合丝产品;步骤(4)中所述道次拉拔变形量为5%~15%,获得的复合键合丝产品直径为18~50μm;其产品中覆层厚度与芯材直径之比小于1:100的超薄覆层复合键合丝;
(5)复合键合丝退火后按客户所需的长度进行复绕和分装;步骤(5)中退火温度为350~500℃。
2.根据权利要求1所述的提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:所述步骤(1)中芯材铸锭直径为Φ5~8mm,且芯材铸锭中含有Au、Cu、Pd、Pt中的一种或几种,添加元素的总质量分数为为0.1~5%;
所述步骤(2)以纯度不低于99.99%的Au为原料经熔铸并加工得到壁厚80μm的薄壁金管,以丙酮清洗内表面后将其套于芯材铸锭外表面,其中薄壁金管的内径比铸锭直径大5μm,芯材铸锭在某一端比金管长出10cm。
3.根据权利要求1所述的提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:所述步骤(3)上述嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔,变形量为35%,且以芯材长出端为 头部进行拉拔,拉拔结束后剪去表面为银白色的芯材长出部分;
所述步骤(4)后续拉拔直至最终产品尺寸的道次拉拔变形量为5%~15%,最终获得的复合键合丝直径为18~50μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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