[发明专利]一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法有效

专利信息
申请号: 201710638892.1 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107579010B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 周文艳;杨国祥;孔建稳;康菲菲;吴永瑾;裴洪营;陈家林;崔浩 申请(专利权)人: 昆明贵金属研究所
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;B21C37/04
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650106 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 金银 复合 键合丝 覆层 结合 方法
【权利要求书】:

1.一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:操作步骤如下:(1)采用定向凝固技术制备银芯材铸锭;所述步骤(1)采用定向凝固技术制备直径为Φ8mm的银芯材铸锭,将铸锭校直并以丙酮清洗,其中芯材含质量分数为0.5%的Pd;

(2)加工厚度按需设计的薄壁金管并将其嵌套于芯材铸锭外表面;所述薄壁金管的内径比铸锭直径大3~6μm,所述步骤(2)中薄壁金管的壁厚为20~150μm,芯材铸锭在某一端比金管长出5~10cm;

(3)嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔;所述第一道次拉拔变形量具体为25%~40%,步骤(3)中以芯材长出端为头部进行拉拔,拉拔结束后剪去表面为银白色的芯材长出部分;

(4)以较小道次变形量继续拉拔,直至得到金银复合键合丝产品;步骤(4)中所述道次拉拔变形量为5%~15%,获得的复合键合丝产品直径为18~50μm;其产品中覆层厚度与芯材直径之比小于1:100的超薄覆层复合键合丝;

(5)复合键合丝退火后按客户所需的长度进行复绕和分装;步骤(5)中退火温度为350~500℃。

2.根据权利要求1所述的提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:所述步骤(1)中芯材铸锭直径为Φ5~8mm,且芯材铸锭中含有Au、Cu、Pd、Pt中的一种或几种,添加元素的总质量分数为为0.1~5%;

所述步骤(2)以纯度不低于99.99%的Au为原料经熔铸并加工得到壁厚80μm的薄壁金管,以丙酮清洗内表面后将其套于芯材铸锭外表面,其中薄壁金管的内径比铸锭直径大5μm,芯材铸锭在某一端比金管长出10cm。

3.根据权利要求1所述的提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法,其特征在于:所述步骤(3)上述嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔,变形量为35%,且以芯材长出端为 头部进行拉拔,拉拔结束后剪去表面为银白色的芯材长出部分;

所述步骤(4)后续拉拔直至最终产品尺寸的道次拉拔变形量为5%~15%,最终获得的复合键合丝直径为18~50μm。

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