[发明专利]一种真空机台有效

专利信息
申请号: 201710638896.X 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107369600B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 吴帆 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01J37/18 分类号: H01J37/18;H01J37/32
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 机台
【权利要求书】:

1.一种真空机台,包括第一真空腔室、第二真空腔室以及设置于二者之间的真空阀门组件,所述第一真空腔室设置有第一开口,所述第二真空腔室设置有第二开口,所述第一开口和所述第二开口相对设置,所述真空阀门组件包括阀门腔室以及其两侧的第一阀门和第二阀门,其中,所述第一阀门与所述第一开口形成开关配合,所述第二阀门与所述第二开口形成开关配合,其特征在于,所述第一真空腔室和所述阀门腔室之间设置有第一压力平衡装置,以及所述第二真空腔室和所述阀门腔室之间设置有第二压力平衡装置;所述阀门腔室上还设置有带有开关阀的安全管路,所述安全管路与所述第一压力平衡装置或所述第二压力平衡装置结合使用,以加快通气速度。

2.根据权利要求1所述的真空机台,其特征在于,所述第一压力平衡装置和所述第二压力平衡装置为带有开关阀的连接管路。

3.根据权利要求2所述的真空机台,其特征在于,所述第一真空腔室和所述第二真空腔室均设置有排气装置。

4.根据权利要求3所述的真空机台,其特征在于,所述第一真空腔室和所述第二真空腔室均设置有带有开关阀的送气管路。

5.根据权利要求1所述的真空机台,其特征在于,所述第一压力平衡装置和所述第二压力平衡装置均包括带有开关阀的连接管路、排气装置和带有开关阀的送气管路。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的真空机台,其特征在于,所述第二真空腔室为反应腔室,其用于在干法蚀刻制程中进行蚀刻反应。

7.根据权利要求6所述的真空机台,其特征在于,所述第一真空腔室为公共传送腔室。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的真空机台,其特征在于,所述真空机台还包括传动模块,其用于传动所述真空阀门组件以实现所述第一真空腔室和所述第二真空腔室的连通与隔离。

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