[发明专利]拍摄装置

说明书

一种拍摄装置，具有传感芯片及信号处理芯片。传感芯片具有：多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列；由多个数据输出端子构成的数据输出端子组，所述多个数据输出端子按像素阵列的像素列输出像素的模拟信号。信号处理芯片具有：与数据输出端子组电连接的数据输入端子组；将通过数据输入端子组而接收到的像素的模拟信号按像素阵列的像素列转换成数字信号的多个A/D转换器；和对多个A/D转换器的动作进行控制的控制部。其结果为，能够削减制造成本并能够使拍摄装置的动作高速化。

本发明申请是国际申请日为2011年8月12日、国际申请号为PCT/JP2011/004576、进入中国国家阶段的国家申请号为201180040931.9、发明名称为“拍摄装置”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及拍摄装置。

背景技术

通常情况下，在数码摄像机及数码相机中搭载有CMOS型的拍摄装置或CCD型的拍摄装置。例如，CMOS型的拍摄装置具有：将拍摄对象的像转换成电信号的传感芯片、对从传感芯片输出的信号进行处理的信号处理芯片等。传感芯片及信号处理芯片通过导线接合等而相互连接。

传感芯片例如具有多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列，将由各像素生成的模拟的电信号依次输出至信号处理芯片。信号处理芯片例如具有A/D转换器，将从传感芯片接收到的模拟信号依次转换成数字信号。

近年来，提出有将A/D转换器等信号处理芯片的功能设置在传感芯片内的拍摄装置(例如，专利文献1)。这种传感芯片例如按像素阵列的列而具有A/D转换器。因此，与将从像素阵列输出的模拟的像素信号以串行形式向信号处理芯片输出而转换成数字数据的上述现有技术相比较，能够谋求A/D转换处理的高速化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-48313号公报

发明内容

但是，在将A/D转换器等信号处理芯片的功能设置于传感芯片内的结构(单芯片结构)中，由于适于像素阵列等传感部的高性能化的制造工艺与适于A/D转换器等信号处理部的高速化的制造工艺不同，所以拍摄装置的制造工艺变得复杂。例如，在传感部中，通过提高驱动电压(电源电压)，扩大动态范围并降低噪声的影响。另一方面，在信号处理部中，通过使微小晶体管在低电源电压下动作，能够实现高速动作。因此，为了在一个芯片上制造在高电源电压下动作的传感部和使用了在低电源电压下动作的微小晶体管的信号处理部，需要复杂的工艺控制，从而制造工艺变得复杂。因此，拍摄装置的制造成本增加。

此外，在为了削减制造成本而使用适于传感部及信号处理部的一方的制造工艺将传感部及信号处理部制造在一个芯片上的情况下，拍摄装置的性能降低。例如，在使用使传感部的高性能化优先的制造工艺的情况下，信号处理部的晶体管的精细化不充分，从而导致信号处理部的面积的增加及功耗的增加。或者，在使用使信号处理部的晶体管的精细化优先的制造工艺的情况下，由于传感部的晶体管等的耐压降低而导致动态范围变窄。

本发明的目的在于削减制造成本并使拍摄装置的动作高速化。

本发明提供一种拍摄装置，具有传感芯片及信号处理芯片。传感芯片具有：多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列；由多个数据输出端子构成的数据输出端子组，其中，所述多个数据输出端子按所述按像素阵列的像素列输出像素的模拟信号。信号处理芯片具有：与数据输出端子组电连接的数据输入端子组；将通过数据输入端子组而接收到的像素的模拟信号按像素阵列的像素列转换成数字信号的多个A/D转换器；和对多个A/D转换器的动作进行控制的控制部。

附图说明

图1是表示一个实施方式中的拍摄装置的概要图。

图2是表示图1所示的拍摄装置的侧面的概要图。