[发明专利]一种膏状导热吸波电磁材料及其制备方法在审
申请号: | 201710643335.9 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107690270A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 汪小明;李凯;徐昊;史慧刚;刘忠庆;张莉;斯海文 | 申请(专利权)人: | 广州金南磁性材料有限公司;北京金讯恒通科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;C09K5/08 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 胡辉 |
地址: | 511300 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膏状 导热 电磁 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种膏状导热吸波电磁材料及其制备方法。
背景技术
随着集成化程度的提高,电子设备越来越轻薄,功能和性能也越来越强大,但散热问题和电磁干扰问题也随之而来。散热问题和电磁干扰问题可能发生在电子设备的任何部位,轻则影响设备的工作性能,重则导致设备死机或损坏。一些具备数字控制/功率放大功能的芯片发热量很大,通常需要采用导热垫片将热量有效地导出或传导至散热模组,保证芯片不至过热。然而,导热垫片只能解决散热问题,并不能解决EMI/RFI干扰问题,且由于导热垫片已经占据了厚度空间,并没有多余的厚度空间来设置吸波材料。即使有空间贴合吸波材料,也会存在以下缺点:1)占用机构空间;2)两种材料导热系数不一样,界面热阻大,贴合在一起无法达到良好散热效果;3)两种材料一起使用,成本增加;4)无论是导热片材还是吸波片材均无法在狭小的空间使用。
目前,研究人员已经开发出兼具导热和吸波功能的复合材料,但均存在不足,例如:CN 104559131 A公开了一种高导热吸波散热复合材料,该复合材料为固态片材结构,无法在元器件狭小的空间使用,且其导热系数和磁导率低,导热和吸波效能不佳;CN 204168707 U公开了一种自粘性高导热吸波材料,该材料为固态片材结构,无法在元器件狭小的空间使用,其导热系数和磁导率低,导热和吸波效能不佳,且其吸波层设置在外层,无法直接跟电子元器件接触,吸收电磁干扰的效能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种膏状导热吸波电磁材料及其制备方法。
本发明所采取的技术方案是:
一种膏状导热吸波电磁材料,由以下质量百分含量的原料组成:
硅油:10%~30%;
绝缘导热粒子:5%~20%;
电磁吸收剂:50%~70%;
助剂:1%~10%。
所述的硅油为二甲基硅油、氨基硅油、苯基硅油、乙烯基硅油、羟基硅油、甲基长链烷基硅油中的至少一种。
所述的硅油在25℃时粘度为500~15000cps。
所述的绝缘导热粒子为MgO粉末、AlN粉末、SiC粉末、B4C3粉末中的至少一种。
所述的绝缘导热粒子的中位粒径D50为1~5μm。
所述的电磁吸收剂为坡莫合金粉末、超坡莫合金粉末、Fe-Si-Al-Ni合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Si-Al-Cr合金粉末、硅铜合金粉末、Fe-Cu-Nb-Si-B合金粉末、Fe-Si-Cr-Ni合金粉末中的至少一种。
所述的电磁吸收剂呈片状,中位粒径D50为30~60μm。
所述的助剂为分散剂、增稠剂、稳定剂、阻燃剂、偶联剂、阻聚剂、降粘剂、抗氧化剂中的至少一种。
上述膏状导热吸波电磁材料的制备方法包括以下步骤:
1)将绝缘导热粒子、电磁吸收剂和助剂加入溶剂中,混合均匀,70~90℃恒温反应1~10h,过滤除去溶剂,对过滤得到的固体进行洗涤、干燥,得到导热吸波混合粉体;
2)将硅油和导热吸波混合粉体混合均匀,得到膏料;
3)将膏料研磨分散,进行致密化和脱泡,得到脱泡膏料;
4)将脱泡膏料在真空状态下搅拌3~8h,得到膏状导热吸波电磁材料。
步骤1)所述的溶剂为甲苯、二甲苯、乙醇、异丙醇、戊烷、己烷、辛烷、乙醚、环氧丙烷、醋酸甲酯、醋酸乙酯、丙酮、3-甲基-2-丁酮、甲基异丁酮中的至少一种。
步骤1)所述的电磁吸收剂、溶剂的质量比为1:(0.8~1.5)。
本发明的有益效果是:本发明的膏状导热吸波电磁材料的界面润湿性好、界面热阻小、导热效率高、散热快、磁导率高、吸波效果好、制备方法简单、成本较低。
1)硅油的电绝缘性能和导热性能优异,界面润湿性能良好,游离度低,耐高低温、水和臭氧,耐气候老化,且可以在-50℃~230℃下长期保持脂膏状态;
2)绝缘导热粒子的导热性能优异、绝缘性能好,在膏状导热吸波电磁材料中可以起到很好的绝缘和导热作用;
3)电磁吸收剂可以显著改善膏状导热吸波电磁材料的吸波效能,还可以提高其导热系数以及降低其热阻。
具体实施方式
一种膏状导热吸波电磁材料,由以下质量百分含量的原料组成:
硅油:10%~30%;
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