[发明专利]一种手甩式多指标分析芯片及其使用方法和应用

权利要求书

1.一种手甩式多指标分析芯片，其特征在于，包括：

基材，所述基材设有便于手持的手持区域和多个反应区，所述反应区开设有多个反应孔和一个波浪状的第一凹槽，所述反应孔与所述第一凹槽的波谷一一对应且通过第二凹槽相连通，所述反应孔位于对应波谷的外侧，所述第一凹槽的两端各开设有一个加样口，所述手持区域位于与所述第一凹槽相对且远离所述反应孔的一侧；

封材，所述封材用于封盖所述反应孔、第一凹槽和第二凹槽，且所述封材开设有与所述加样口相对应的加样孔。

2.根据权利要求1所述的手甩式多指标分析芯片，其特征在于，所述手持区域设有多条与所述第一凹槽平行的凸条。

3.根据权利要求1所述的手甩式多指标分析芯片，其特征在于，所述基材和/或封材为透明材质。

4.根据权利要求1所述的手甩式多指标分析芯片，其特征在于，所述基材由高分子聚合物、玻璃、硅或金属中的一种或多种制成。

5.根据权利要求1所述的手甩式多指标分析芯片，其特征在于，所述封材为透明胶带或表面平滑的光板。

6.根据权利要求1所述的手甩式多指标分析芯片，其特征在于，所述第一凹槽由多个V字型凹槽顺次连接而成。

7.一种权利要求1～6任一项所述手甩式多指标分析芯片的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：分别在不同的反应孔中固定不同的反应底物；

步骤2：将所述基材和封材贴合；

步骤3：将样品依次通过所述加样孔和加样口注入所述第一凹槽，然后封上所述加样孔；

步骤4：手持所述手持区域，然后以由上往下甩动的方式产生惯性力，将所述样品由第一凹槽分配到不同的反应孔内。

8.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于，步骤2所述贴合的方式为热压、胶粘接、激光焊接或超声焊接中的任一种。

9.权利要求1～6任一项所述手甩式多指标分析芯片在生物检测或医疗检验中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述生物检测为核算扩增反应。