[发明专利]电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法

权利要求书

1.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：

装饰片，包括油墨层及与所述油墨层连接的粘接层；

壳本体，通过模内注塑与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘接层设于所述盖板部及所述油墨层之间；所述盖板部开设有第一凹槽，所述装饰片全部收容在所述第一凹槽内；所述装饰片包括与所述边框部的表面平滑过渡的第二表面，及贴附在所述盖板部上的第一表面；及

透明保护层，通过喷涂的方式覆盖于所述第二表面及边框部上。

2.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一表面为曲面，所述第一表面的两端分别与第二表面的端部连接。

3.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。

4.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为平面。

5.根据权利要求4所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括将所述盖板部的外表面全部贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接并将所述边框部的外表面全部贴附的裙边；所述主体部的展开轮廓为八边形，所述裙边分别连接在所述主体部的八条侧边上。

6.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为曲面。

7.根据权利要求6所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括将所述盖板部的外表面全部贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接并贴覆在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁外表面上的多个裙边；

所述主体部包括与所述第一侧壁对应并相对设置的两条第一侧边，与所述第二侧壁对应并相对设置的两条第二侧边，及与所述连接壁对应并连接相邻所述第一侧边和第二侧边的连接边；

所述裙边分别连接在所述第一侧边和/或所述第二侧边上。

8.根据权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁的外表面上全部开设有相对所述连接壁凹陷、并用于嵌设所述裙边的第二凹槽，所述裙边的外表面与所述连接壁的外表面在两者连接处的切平面彼此共面，所述裙边的端面与所述边框部的端面平齐。

9.根据权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁的外表面上部分凹陷形成有用于嵌设所述裙边的第二凹槽，所述裙边的端面贴附在围成所述第二凹槽的槽壁上，所述裙边的外表面与第一侧壁和/或所述第二侧壁的外表面在两者连接处的切平面彼此共面。

10.根据权利要求6所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括将所述盖板部的外表面部分贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接并贴覆在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁外表面上的多个裙边；

所述盖板部的外表面上设置有用于嵌设所述主体部的第一凹槽，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁的外表面设置有用于嵌设所述裙边的第二凹槽。

11.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠连接在所述油墨层远离所述粘接层一侧的固化层。

12.根据权利要求11所述的电子装置外壳，其特征在于，所述固化层的厚度为A，其中A的取值范围是2μm≤A≤5μm。

13.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片的厚度为B，其中B的取值范围是4μm≤B≤15μm。

14.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述透明保护层包括紫外固化胶层。