[发明专利]电路板及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及印刷电路板领域，特别涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术

近年来，印刷电路板行业迅速发展，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，当前印刷电路板需要打金线的焊盘的表面处理方法有电镀软金、化学镀镍金等。

本发明的发明人发现，现有技术中至少存在如下问题：为了获得良好的打金线性能，电镀软金需要在焊盘上镀0.5um以上的金层，因此制造成本昂贵；制造成本相对较低的化学镀镍金虽然能够获得与电镀软金相当的打金性能，但是该种化学镀镍金的方法处理后的焊盘存在镍腐蚀现象而容易发黑，同时由于是化学镀镍金，镍缸需要定期更槽而使得制程管控要求较高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电路板及其制作方法，其成本较低、能够具有良好的打金线性能、不易腐蚀发黑，且制程管控要求低。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电路板，用于与导线连接，所述电路板包括：基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金屈层，所述金屈层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层，所述软金层中金的含量至少为99.9％。

本发明的实施方式还提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供基底层，在所述基底层上铺设铜层；在所述铜层表面电镀一层镍层；在所述镍层表面电镀一层钯层；在所述钯层表面电镀一层软金层；其中，所述软金层中金的含量至少为99.9％。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过电镀方式将包括镍层、钯层和软金层的金屈层沉积在打线类焊盘上，无需通过增加软金层厚度来防止镍腐蚀，成本较低，软金层中的金的含量高，质地软，因此打金线性能更稳定，且镍钯金的结构降低了镍层与软金层之间的电位差，不存在因镍腐蚀而导致的黑焊盘现象，另外，电镀工艺中槽液不需定期更换，制程管控要求低。

另外，所述镍层的厚度范围为2至8微米。

另外，所述钯层的厚度范围为0.03至0.3微米。

另外，所述软金层的厚度范围为0.03至0.3微米。

另外，所述电路板还包括设置在所述基底层远离铜层的表面上的加强层，所述加强层与所述基底层之间通过胶层固定连接，用于承载元件区域的加强，便于安装。

另外，所述铜层未被所述金屈层覆盖的表面上设置有保护层，保护所述铜层不暴露在空气中，避免所述铜层的氧化与静电的产生。

另外，所述制作方法在所述铜层表面电镀一层镍层的步骤之前，还包括以下步骤：去除所述铜层表面的氧化层并对去除氧化层后的所述铜层表面进行粗糙化处理，如此设计可增强剥离强度，使所述镍层电镀更牢固，进而提高打金线可靠性。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式提供的电路板的局部剖面图；

图2是根据本发明第一实施方式提供的电路板的整体结构示意图；

图3是本发明第一实施方式提供的电路板的金屈层剖面结构示意图；

图4是根据本发明第二实施方式提供的电路板的局部剖面图；

图5是根据本发明第三实施方式提供的电路板的制作方法的流程图；

图6是根据本发明第四实施方式提供的电路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电路板100。如图1和图2所示。所述电路板100包括：基底层3、设置在所述基底层3上的铜层2和铺设在所述铜层2上以形成若干个打线焊盘的金屈层1，所述金屈层1包括设置在所述铜层2上的镍层13、设置在所述镍层13上的钯层12和设置在所述钯层12上的软金层11，所述软金层11中金的含量至少为99.9％。