[发明专利]一种阶梯PCB板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阶梯PCB板的制作方法及PCB板加工流程。

背景技术

随着电子产品技术发展和多功能化的需求，为了提高产品特性、产品组装密度、减小产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。为了加大散热面积和加强表面元器件的安全性，为了满足通讯产品高速、高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区域固定元器件，阶梯板设计应运而生，同时其制作工艺流程也日趋增多，传统的制作的方法为板子压合后使用锣机控盲锣深度完成凹槽位，此种方式，需要对锣机控盲锣深度十分精确，稍有差错就会导致产品报废，从而增加成本的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种工艺简单、降低产品不良率的阶梯PCB板的制作方法。

本发明所采用的技术方案是：一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：

制作外层子板：

开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯区域、棕化、配对；

制作内层子板：

开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、配对；

外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。

进一步，压合使用无流胶PP填胶。

进一步，压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空。

进一步，PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2至0.3mm。

进一步，保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。

本发明的有益效果是：通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明一具体实施例的流程图；

图2是本发明一具体实施例中阶梯槽板的剖面图；

图3是本发明一具体实施例中阶梯槽板的压合叠构剖面图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：

制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；

制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；

外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。

进一步作为优选的实施方式，压合采用低流胶PP：PP开料、激光切割(铆合孔和阶梯区域)、配对，压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空，PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2-0.3mm，保证PP流胶不会溢流到阶梯区域。

进一步作为优选的实施方式，保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。避免基板和电镀铜分层剥离现象，有效增加了基板和电镀铜结合力.

实施例

如图2所示，其示出了一种按照上述方法制作的阶梯槽板，其包括L1/0层core子板1和L0/4层core子板2，其中L1/0层core子板1和L0/4层core子板2有阶梯区域3，并且阶梯区域3需镀铜，阶梯区域3大小为102mm的圆，阶梯位深度0.5±0.1mm，阶梯区域3内的L2-3层子板6上有一个8.0mm的PTH孔4，其中L1/0层core子板1和L0/4层core子板2与L2-3层子板6之间为低流胶PP5。

压合前先锣出L1/0层core子板1和L0/4层core子板2的成品阶梯的区域，使用无流胶PP压合，L2-3层的8.0mmPTH孔在L2-3层芯板时钻出，最后三张core一起压合，压合的流程制作：压合使用无流胶PP填胶，为保证填胶充足，避免压合后缺胶不良及爆板的风险，压合时使用硅胶填充和专用参数压合，

其中压合叠构如3所示，所述阶梯槽板3的两边由内到外，分别叠有隔离层4、硅胶层2、钢板1，其中隔离层包括：反向铜箔或离型膜材料，起保护板子，分离板子和硅胶的作用，优先使用离型膜材。