[发明专利]手机壳及其注塑工艺

说明书

技术领域

本发明属于材料加工技术领域，具体涉及一种手机壳及其注塑工艺。

背景技术

目前高端手机壳均已铝合金壳体替代之前的塑胶壳，铝合金手机壳外观精致，表面耐磨性好，现有加工工艺主要是：铝板+CNC粗加工+纳米注塑+CNC精加工+后处理+氧化(高光)+CNC落料+镭雕贴辅料包装出货，但是传统工艺加工成本高，没有核心成本市场竞争力。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种手机壳的注塑工艺。

本发明的手机壳的注塑工艺，包括如下步骤：S101：首先金属片材干燥至含水率不高于0.02％；S102：将所述步骤S101得到的产物在275℃～300℃温度下进行CNC加工注塑，依次制备出手机壳壳体及所述手机壳壳体上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、USB孔、摄像头和闪光灯孔；S103：采用退火方式进行热处理，得到手机壳；其中，热处理的温度为95℃～125℃。

本发明的手机壳的注塑工艺，方法简单，节能环保，缩短了加工时间，大幅度降低了产品的成本，提高了工作效率。

另外，本发明上述实施例的手机壳的注塑工艺，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，在所述步骤S102中，注塑压力为90MPa～110MPa，模具温度为90℃～110℃。

进一步地，在所述步骤S101中，干燥的温度为115℃～125℃，干燥的时间为22h～26h。

进一步地，在所述步骤S101中，所述金属片材为铝片材。

进一步地，在所述步骤S103后，还包括如下步骤：对所述手机壳进行镭雕贴辅料。

进一步地，在所述步骤S103中，退火速率为3℃/min～8℃/min。

本发明的另一个目的在于提出上述注塑工艺得到的手机壳。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

实施例1

实施例1提出了一种手机壳的注塑工艺，包括如下步骤：

(1)首先铝片材在115℃温度下干燥26h，直至其至含水率不高于0.02％。

(2)将所述步骤(1)得到的产物在275℃温度下进行CNC加工注塑，依次制备出手机壳壳体及所述手机壳壳体上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、USB孔、摄像头和闪光灯孔。其中，注塑压力为90MPa～110MPa，模具温度为110℃。

(3)采用退火方式进行热处理，得到手机壳；其中，退火速率为3℃/min，热处理的温度为125℃。

实施例2

实施例2提出了一种手机壳的注塑工艺，包括如下步骤：

(1)首先铝片材在125℃温度下干燥22h，直至其至含水率不高于0.02％。

(2)将所述步骤(1)得到的产物在300℃温度下进行CNC加工注塑，依次制备出手机壳壳体及所述手机壳壳体上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、USB孔、摄像头和闪光灯孔。其中，注塑压力为90MPa，模具温度为110℃。

(3)采用退火方式进行热处理，得到手机壳；其中，退火速率为3℃/min，热处理的温度为125℃。

实施例3

实施例3提出了一种手机壳的注塑工艺，包括如下步骤：

(1)首先铝片材在120℃温度下干燥24h，直至其至含水率不高于0.02％。

(2)将所述步骤(1)得到的产物在2850℃温度下进行CNC加工注塑，依次制备出手机壳壳体及所述手机壳壳体上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、USB孔、摄像头和闪光灯孔。其中，注塑压力为90MPa～110MPa，模具温度为100℃。

(3)采用退火方式进行热处理，得到手机壳；其中，退火速率为5℃/min，热处理的温度为105℃。

实施例4

实施例4提出了一种手机壳的注塑工艺，包括如下步骤：

(1)首先铝片材在122℃温度下干燥25h，直至其至含水率不高于0.02％。

(2)将所述步骤(1)得到的产物在290℃温度下进行CNC加工注塑，依次制备出手机壳壳体及所述手机壳壳体上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、USB孔、摄像头和闪光灯孔。其中，注塑压力为90MPa～110MPa，模具温度为95℃。