[发明专利]一种集成电路封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

随着集成电路的集成度越来越高，伴随这种趋势的结果是芯片对于封装的散热能力要求越来越高；而随着智能设备和便携式应用的发展，芯片对于封装的轻薄化、小型化需求也越来越迫切。如何同时满足上述的要求，成为封装开发者必须考虑的问题。目前常用的功率晶体管由于功率耗散大，对散热能力的要求特别高，通常采用金属外壳的TO封装，但是相应的封装成本也非常高。

发明内容

本发明实施例提供一种集成电路封装结构，用于提供一种普通塑料封装结构，既能满足功率晶体管的散热需求，又能保证其电性能不会变差，同时还能节约封装成本。

采用的技术方案如下：一种集成电路封装结构，包括：芯片和引线框单元，以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体；所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚，所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚，所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚；所述芯片设置在所述基岛上，所述芯片的背面与所述基岛电连接，所述芯片的正面有两个焊盘，所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。

一种实现方式中，所述四个引线脚包括位于所述塑封体第一侧的第一引线脚和第二引线脚，以及位于所述塑封体第二侧的第三引线脚和第四引线脚，第二侧与第一侧相对；其中，所述第一引线脚和所述第四引线脚为宽引脚且相对对称设置，所述第二引线脚和所述第三引线脚为窄引脚且相对对称设置；或者，所述第一引线脚和所述第三引线脚为宽引脚且对角设置，所述第二引线脚和所述第四引线脚为窄引脚且对角设置。

一种实现方式中，所述四个引线脚中，两个宽引脚等宽且与所述基岛为一体结构，两个窄引脚等宽且均为T字形。

一种实现方式中，所述第一引线脚和所述二引线脚的间距与所述第三引线脚和所述第四引线脚的间距相等。

一种实现方式中，所述芯片的背面通过银胶或焊膏固定在所述基岛上。

一种实现方式中，所述塑封体为长方体形状。

其中，所述引线框单元包含一个基岛、四个引线脚，多个这样的单元按矩阵排列的方式可以构成一整条引线框架。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

1、该封装结构包括4个引线脚，确保了电性能，其有效引脚可以为3个，适合封装3端口器件，或是封装一些原本采用SOP/SOT封装，但需求的焊线管脚数很少的集成电路，比如高功率晶体管。

2、与基岛相连的两个引线脚为加大了宽度的宽引脚，可以起到增强散热能力的作用，能够满足功率晶体管的散热需求。

3、采用普通塑料包封的封装，能够节约封装成本。

4、两个宽引脚可以对称排布，也可以斜对角排布，焊线时可以灵活选用，从而适用于不同的应用场景。

5、该封装结构的尺寸更小更薄，适合各种贴片封装形式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例中的集成电路封装结构的示意图；

图2是本发明另一实施例中的集成电路封装结构的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一

请参考图1，本实施例提供一种集成电路封装结构。