[发明专利]90°带状线电桥和微波集成电路在审
申请号: | 201710651175.2 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN107240754A | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 刘俸旭 | 申请(专利权)人: | 河北省世纪吉星电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050200 河北省石家庄市鹿泉*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 90 带状线 电桥 微波集成电路 | ||
1.一种90°带状线电桥,其特征在于,包括:上盖板、顶层介质板、电路板、底层介质板和盒体;所述底层介质板、所述电路板、所述顶层介质板和所述上盖板依次固定在所述盒体中;所述盒体侧面设置输入端口引出端、隔离端口引出端、耦合端口引出端和直通端口引出端;所述电路板包括中间介质层,所述中间介质层的上表面覆盖第一微带线,所述中间介质层的下表面覆盖第二微带线;所述第一微带线和所述第二微带线对称;在所述电路板对应的平面上,所述第一微带线的投影和所述第二微带线的投影至少有两个交点。
2.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述第一微带线的宽度和所述第二微带线的宽度为渐变宽度。
3.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述顶层介质板包括顶层介质层,所述顶层介质层的上表面覆盖第一覆铜层。
4.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述底层介质板包括底层介质层,所述底层介质层的下表面覆盖第二覆铜层。
5.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述输入端口引出端和所述输出端口引出端位于所述盒体的同一侧。
6.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述底层介质板、所述电路板、所述顶层介质板和所述上盖板通过螺栓依次固定在所述盒体中。
7.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述第一微带线和所述第二微带线为铜材料。
8.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述中间介质层采用罗杰斯5880印刷板;所述中间介质层的介电常数为2.2,厚度为0.127毫米。
9.如权利要求1所述的90°带状线电桥,其特征在于,所述顶层介质层采用罗杰斯5880印刷板;所述顶层介质层的介电常数为2.2,厚度为0.5毫米。
10.一种微波集成电路,其特征在于,所述电路包括如权利要求1-9任一项所述的90°带状线电桥。
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