[发明专利]发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法

说明书

本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括一发光晶片，一发光层及一导光层。所述发光晶片具有一上表面和一侧面。所述发光层形成于所述发光晶片的上表面。所述导光层形成于所述发光晶片的侧面。所述导光层包含多个发光粉粒和多个微珠。所述发光层和所述导光层不含粘合剂。本发明还进一步提供一种应用上述发光装置的背光模组、光源模组及上述发光装置的制备方法。本发明的发光装置能够减少所述发光晶片的侧面漏光，从而提高所述发光装置的发光效率。此外，本发明的制备工艺简单，成本较低。

技术领域

本发明涉及一种发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法。

背景技术

由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用各式发光产品及显示产品中。其发光原理主要是通过施加一电压于二极管上，驱使二极管內的电子与电洞结合，结合所产生的能量以光的形式释放出来。此外，现有的发光装置主要通过对发光二极管晶粒的表面进行改性，以调整发光波长(颜色)与强度。

在发光二极管中的使用中，传统方式主要是将发光粉混入树脂中再涂布于发光二极管晶粒上。然而，这种改性方式不仅耗时耗材，而且会因为树脂的存在导致发光粉混合不均匀，进而降低发光装置的发光效率及发光均匀度，且降低其发光亮度。

目前，为了改进发光粉混合不均匀问题，将发光粉粒与不含胶的溶剂混合，再将混合相涂布于发光晶片来制备发光装置。然而，这种改性方式不易使发光粉完全且均匀包覆发光二极管晶粒的侧面，易造成侧面漏光，进而降低发光装置的发光亮度及发光效率。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种减少侧面漏光，并提高发光效率和发光亮度的发光装置及其制备方法。

本发明还进一步提供一种应用所述发光装置的背光模组和光源模组。

一种发光装置，包括：

一发光晶片，具有一上表面和一侧面；

一发光层，形成于所述发光晶片的上表面；以及

一导光层，形成于所述发光晶片的侧面，所述导光层包含多个发光粉粒和多个微珠。所述发光层和所述导光层不含粘合剂。

在一实施例中，所述微珠的粒径为5μm-600μm。

在一实施例中，所述微珠包括反射型微珠、折射型微珠中的一种或它们之间的组合。

在一实施例中，所述反射型微珠包含金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。

在一实施例中，所述金属材料包括铝、银或镍，所述金属化合物材料包括硫酸钡。

在一实施例中，所述导光层包括至少一层反射型微珠、至少一层折射型玻璃珠或它们之间的组合。所述至少一层反射型微珠与所述至少一层折射型微珠自所述发光晶片所放出的光径方向依次排列。

本发明还提供一种背光模组，包括：

一背板；

一如上所述的发光装置，安装于所述背板内；以及

一扩散板，安装于所述背板上且位于所述发光装置的上方。

本发明还提供一种发光装置的制备方法，其包括如下步骤：

提供多个发光晶片，每一发光晶片具有一上表面和一下表面；

将所述发光晶片的下表面粘附于一扩张膜上；

将微珠均匀分散于所述发光晶片的上表面与相邻所述发光晶片所形成的间隙中；

去除未粘附于所述扩张膜上的微珠；