[发明专利]一种计数方法及通信装置有效
申请号: | 201710652768.0 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN109547167B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 刘星;黄曲芳 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04L1/18 | 分类号: | H04L1/18;H04W76/10 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 冯艳莲 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计数 方法 通信 装置 | ||
本申请提供一种计数方法及通信装置。其中,该方法包括:确定重传第一协议层数据包;若重传是第一次重传,将第一协议层数据包设为正待重传,初始化第一协议层数据包关联的重传计数器;若重传不是第一次重传且第一协议层数据包不是正待重传,将第一协议层数据包设为正待重传,更新重传计数器或保持重传计数器的值不变;若第一协议层数据包为正待重传且第二协议层指示第一协议层数据包已发送,将第一协议层数据包设为不是正待重传。本申请,第一协议层将第一协议层数据包发送至第二协议层后,只有在接收到第二协议层指示第一协议层数据包已发送时,才将第一协议层数据包设为不是正待重传,避免了错误地设置第一协议层数据包的状态,保证了重传计数的正确性,进而保证可正确触发无线链路重建。
技术领域
本申请涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种计数方法及通信装置。
背景技术
长期演进(long term evolution,LTE)中,根据协议36.322记载,无线链路控制(radio link control,RLC)层负责自动重传请求(automatic repeat request,ARQ),对于每一个需要重传的RLC协议数据单元(protocol data unit,PDU)、RLC PDU的分段(segment)、RLC PDU的部分(portion),RLC层针对一个PDU,维护一个重传计数器,用于记录该PDU对应的RLC PDU、RLC PDU的分段、RLC PDU的部分已经被重传的总次数,当重传计数器达到预设阈值时,触发无线链路重建。
在LTE中,发送端的RLC层根据媒体接入控制(media access control,MAC)层的请求,将需要重传的RLC PDU、RLC PDU的分段或RLC PDU的部分递交给发送端的MAC层,然后MAC层立即发送至接收端,以及,RLC层将需要重传的RLC PDU、RLC PDU的分段或RLC PDU的部分从本地删除。
在第五代(5th Generation,5G)通信中,为了加快处理速度,引入预处理的概念,发送端的RLC层并不等待发送端MAC层的请求,而是直接将需要重传的RLC PDU、RLC PDU的分段或RLC PDU的部分提前递交到MAC层,由MAC层进行包括添加MAC包头的预处理操作后缓存在MAC层,MAC层并不一定会立即发送,而是在确定需要发送时才发送。
在引入预处理的情形下,若仍使用LTE中的重传计数方法,可能会错误的触发无线链路重建。
发明内容
本申请提供一种计数方法及通信装置,用以改善错误触发无线链路重建的情况。
第一方面,本申请提供一种计数方法,包括:确定重传第一协议层数据包;若所述重传是第一次重传,将所述第一协议层数据包设为正待重传,初始化所述第一协议层数据包关联的重传计数器;若所述重传不是第一次重传且所述第一协议层数据包不是正待重传,将所述第一协议层数据包设为正待重传,更新所述重传计数器或保持所述重传计数器的值不变;若所述第一协议层数据包为正待重传且第二协议层指示所述第一协议层数据包已发送,将所述第一协议层数据包设为不是正待重传。LTE中,第一协议层将第一协议层数据包发送至第二协议层后,第二协议层会立即将第一协议层数据包发送出去,因此,第一协议层在数据包发送之后会立即将第一协议层数据包的状态设置为不是正待重传,例如从本地删除,在未来通信中,第一协议层将第一协议层数据包发送至第二协议层后,第二协议层可能不会立即发送该第一协议层数据包,因此若第一协议层在将第一协议层数据包发送至第二协议层后立即将第一协议层数据包的状态设置为不是正待重传,则会导致错误设置第一协议层数据包的状态,本申请,第一协议层将第一协议层数据包发送至第二协议层后,在接收到第二协议层指示第一协议层数据包已发送时,将第一协议层数据包设为不是正待重传,避免了错误地设置第一协议层数据包的状态,保证了重传处理的正确性。
可选地,该方法可由通知装置执行,该通信装置可以是终端、终端的芯片、基站、基站内的芯片、集中单元(central Unit,CU)、CU内的芯片、分布单元(Distributed Unit,DU)或DU内的芯片等。
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