[发明专利]一种稳定耐高温电子陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：改性氢氧化铝30-40份、纳米二氧化硅25-35份、氮化铝10-20份、三氧化二硼5-15份、二氧化钼8-12份、氧化镁5-15份、氧化锆6-10份、氧化钍4-8份、碳酸锰3-5份、氟锆酸钾2-4份、聚乙烯缩丁醛2-4份、氢氧化铌2-6份、酒石酸锑钾2-6份、硬脂酸锌1-5份、增塑剂1-3份、分散剂1-3份和抗氧剂1-5份；

所述改性氢氧化铝通过以下步骤制得：取适量氢氧化铝研磨至粒径小于等于500μm，再向其中加入相当氢氧化铝重量1-3％的环氧大豆油、相当氢氧化铝重量4-6％的氨基硅烷偶联剂KH-550和相当氢氧化铝重量3-5％的聚亚苯基砜树脂，共同输送至捏合釜中，温度控制在85-95℃，搅拌反应2-3h，干燥后，粉碎即得。

2.根据权利要求1所述的一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：改性氢氧化铝35份、纳米二氧化硅30份、氮化铝15份、三氧化二硼10份、二氧化钼10份、氧化镁10份、氧化锆8份、氧化钍6份、碳酸锰4份、氟锆酸钾3份、聚乙烯缩丁醛3份、氢氧化铌4份、酒石酸锑钾4份、硬脂酸锌3份、增塑剂2份、分散剂2份和抗氧剂3份。

3.根据权利要求1所述的一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，所述改性氢氧化铝通过以下步骤制得：取适量氢氧化铝研磨至粒径小于等于300μm，再向其中加入相当氢氧化铝重量2％的环氧大豆油、相当氢氧化铝重量5％的氨基硅烷偶联剂KH-550和相当氢氧化铝重量4％的聚亚苯基砜树脂，共同输送至捏合釜中，温度控制在90℃，搅拌反应2.5h，干燥后，粉碎即得。

4.根据权利要求1所述的一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯或氯甲氧基油酸甲酯。

5.根据权利要求1所述的一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，所述分散剂为十二烷基硫酸钠、聚丙烯酰胺或古尔胶中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种稳定耐高温电子陶瓷，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂TNP中的一种。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的稳定耐高温电子陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按所述重量份配比称取原料；

(2)先将除增塑剂、分散剂和抗氧剂的其它原料混合加入重量比为30-40％、温度为45-55℃的去离子水在球磨机中研磨混匀，得浆料；再将剩余原料加入到浆料中继续研磨混匀，得混料；

(3)之后将混料注入模具中，通过压力机压制成型，随后将模具放置于空气干燥箱中固化处理1-2h，固化后脱模得到湿坯，将湿坯置于真空干燥箱中干燥2-3h，得素坯；

(4)最后将素坯放置于烧结炉中加热烧结，烧结完毕随炉温冷却至室温即可。

8.根据权利要求7所述的一种稳定耐高温电子陶瓷的制备方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述烧结炉的烧结温度为580-620℃，烧结时间为2-3h。