[发明专利]一种PCB防焊处理方法及PCB板

说明书

本发明公开一种PCB防焊处理方法及PCB板，其包括预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨。本发明通过在需要开窗的区域设置筑坝线条，并利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨，有效的解决了防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。同时，在打印之前还经超粗化处理，解决了防焊数字喷墨打印技术在喷印过程中渗油的问题，以及防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB防焊处理方法及PCB板。

背景技术

传统PCB防焊丝印制造工艺需经前处理、丝印油墨、预烘、曝光以及显影等五个步骤，而防焊数字喷墨打印技术只需经线路板表面处理、防焊喷印及后烘三个步骤即完成整个工艺过程。防焊数字喷墨打印技术相比于传统防焊丝印工艺，即消除了照相底片的制作过程、网版制作过程与网印设备，又避免了油墨的曝光和显影的过程与设备，简化了PCB的生产过程和缩短生产周期，减少了生产设备和节省了成本，从而达到了节能减排的效果，以及减少了废水的处理和改善了环境污染。同时，也提高了图形的位置度（特别是消除了底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差）以及图形的精确度，有利于改善PCB安装焊接质量和提高产品的合格率。

但是，现有的防焊数字喷墨打印技术在喷墨打印过程中存在油墨扩散（渗油）现象严重的问题，导致喷印后图形不规则，进而影响PCB焊接性能，且线路区喷墨打印的油墨在线路边缘存在油墨薄的问题。另外，防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差，经化锡、化金表面处理后存在掉油现象。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB防焊处理方法及PCB板，旨在解决现有防焊数字喷墨打印技术在线路区喷墨打印的油墨在线路边缘存在油墨薄的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB防焊处理方法，包括步骤：

A、预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；

B、对设置有筑坝线条的PCB板进行表面处理；

C、利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨；

D、对打印后的PCB进行烘干处理，最终完成防焊处理。

所述PCB防焊处理方法，其中，所述筑坝线条的线宽为50μm。

所述PCB防焊处理方法，其中，所述筑坝线条包括设置于需要开窗区域的第一筑坝线条和设置于非开窗区域内的线路区域的第二筑坝线条，所述第一筑坝线条位于开窗区域与非开窗区域相交处的基材区，所述第二筑坝线条的一部分覆盖非开窗区域的基材区，另一部分覆盖线路铜面，且两部分的线宽相同。

所述PCB防焊处理方法，其中，所述步骤B具体包括：

B1、对设置有筑坝线条的PCB板进行超粗化处理；

B2、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡，以进行防渗油处理。

所述PCB防焊处理方法，其中，在所述步骤B1中，所述超粗化处理包括酸洗、超粗化以及铜面防锈处理，其中，所述酸洗微蚀量控制在0.2-0.3μm，所述超粗化的微蚀量控制在0.8-1.0μm，所述铜面防锈处理时间为30-60s。

所述PCB防焊处理方法，其中，在所述步骤B2中，所述将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡以进行防渗油处理具体包括：

B21、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡30-60s；