[发明专利]一种封装专用熔融石英砂的生产方法

说明书

本发明公开了一种封装专用熔融石英砂的生产方法，该产品属于石英精加工领域；本发明以粒度10—20毫米的熔融石英块为原料，以破碎机、振动筛、磁选机为设备通过对熔融石英块的破碎、分级、磁选等工序来生产封装用熔融石英砂；该生产方法具有：设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产，能生产出高质量的封装专用熔融石英砂；产品是半导体集成电路行业封装使用的专用材料。

技术领域

本发明属于石英精加工领域，尤其涉及一种封装专用熔融石英砂的生产方法。

背景技术

熔融石英是二氧化硅的非晶态，其二氧化硅的含量不得少于 99.8% ，生产时将精选的优质石英砂在电弧炉、电阻炉或高温烧结炉内熔融，熔融温度为1800℃-1900℃熔融约12小时后成为熔融状态，冷却后成为熔融石英，由于其原子结构长程无序，其三维结构交叉链接可使熔融石英具有使用温度高、热膨胀系数低，常温下不与其它物质反应，耐磨性能好，硬度较高、耐高温性能强，透光折射性能、压电性能优异。封装用熔融石英砂的规格为1.5—3.0毫米，外观为白色或半透明状结晶状，其特点是SiO2含量在99.99%以上；生产该产品以粒度10—20毫米的熔融石英块为原料，通过破碎、筛分、磁选等一系列工艺加工而成，该工艺的主要优点是：所用设备少、投资小、无有毒有害气体和液体排放、产品质量好、可批量生产并生产出高质量的封装专用熔融石英砂。

发明内容

本发明主要解决的问题是提供一种封装专用熔融石英砂的生产方法，该方法以粒度10—20毫米的熔融石英块为原料，以破碎机、振动筛、磁选机为设备来生产封装用熔融石英砂。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

（1）将规格为10—20毫米熔融石英块送入破碎机进行破碎，破碎时间为0.3-0.4小时，破碎后的所有颗粒送入进行筛分振动筛，去除大于3毫米和小于1.5毫米的石英砂，得到1.5-3.0毫米的石英砂。

（2）将1.5-3.0毫米的石英砂送入磁选机，利用磁选机内的磁场将含磁、含金属的石英砂进行分离去除，磁选时间为0.35-0.40小时，得到高纯石英砂封装用熔融石英砂。

优选的，所述的熔融石英块为优质、高纯熔融石英块，SiO2含量在99.99%以上 ，杂质含量低于0.001%.

本发明的有益效果是：提供了一种封装专用熔融石英砂的生产方法，该生产方法具有：设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产，能生产出高质量的封装专用熔融石英砂；产品是半导体集成电路行业封装使用的专用材料。

具体实施方式

下面结合具体的实施例，进一步详细描述本发明。

实施例1

将规格为10—20毫米熔融石英块送入破碎机进行破碎，破碎时间为0.3小时，破碎后的所有颗粒送入进行筛分振动筛，去除大于3毫米和小于1.5毫米的石英砂，得到1.5-3.0毫米的石英砂；将1.5-3.0毫米的石英砂送入磁选机，利用磁选机内的磁场将含磁、含金属的石英砂进行分离去除，磁选时间为0.35小时，得到高纯石英砂封装用熔融石英砂。

实施例2

将规格为10—20毫米熔融石英块送入破碎机进行破碎，破碎时间为0.35小时，破碎后的所有颗粒送入进行筛分振动筛，去除大于3毫米和小于1.5毫米的石英砂，得到1.5-3.0毫米的石英砂；将1.5-3.0毫米的石英砂送入磁选机，利用磁选机内的磁场将含磁、含金属的石英砂进行分离去除，磁选时间为0.375小时，得到高纯石英砂封装用熔融石英砂。

实施例3

将规格为10—20毫米熔融石英块送入破碎机进行破碎，破碎时间为0.4小时，破碎后的所有颗粒送入进行筛分振动筛，去除大于3毫米和小于1.5毫米的石英砂，得到1.5-3.0毫米的石英砂；将1.5-3.0毫米的石英砂送入磁选机，利用磁选机内的磁场将含磁、含金属的石英砂进行分离去除，磁选时间为0.40小时，得到高纯石英砂封装用熔融石英砂。