[发明专利]一种无胶基材柔性电路板的加工方法

权利要求书

1.一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：

在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的所述基板上进行化金处理，得到半成品，所述半成品冲切后经检测合格得到所述无胶基材柔性电路板；

其特征在于，

还包括在化金处理后的所述半成品上贴装防护膜，并将所述防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤。

2.根据权利要求1所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在所述半成品上贴装防护膜后还需经过二次层压和二次烘烤步骤，以将所述防护膜与所述半成品贴紧。

3.根据权利要求2所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述二次烘烤的温度为125℃-165℃，时间为1h-2h。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在贴装之前对所述防护膜的预定位置进行打孔。

5.根据权利要求4所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在贴装之前使用定位件对化金处理后的所述半成品的贴装位置进行定位，然后贴装所述防护膜。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在对镀铜后的所述基板进行化金处理之前还包括对其依次进行线路蚀刻、贴装覆盖膜、一次层压和一次烘烤的步骤。

7.根据权利要求6所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述一次烘烤的具体方法为：将一次层压后的镀铜基板一面放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，然后，翻转至另一面再放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，最后，取出冷却。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，还包括在所述半成品冲切之前对其依次进行电测、印文字和三次烘烤的步骤和在将所述防护膜从产品上除去后对其进行表面组装的步骤。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述防护膜为抗电镀胶带。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述化金步骤为：先对镀铜后的所述基板进行酸浸、热水洗和溢流水洗，并反复多次，然后化镍，再用溢流水洗，最后化金。