[发明专利]电子结构制程

权利要求书

1.一种电子结构制程，其特征在于，包括：

提供重布线路结构及承载板，其中该重布线路结构配置于该承载板上；

于该重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构，其中该第一支撑结构具有多个第一开口，该多个第一接合凸部位于该多个第一开口中；

形成第一封胶，其中该第一封胶充满于该多个第一开口与该多个第一接合凸部之间，以及充满于该多个第一接合凸部的相邻的第一接合凸部之间；

移除该承载板；

于该重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构，其中该第二支撑结构具有多个第二开口，该多个第二接合凸部位于该多个第二开口中，该重布线路结构位于该第一支撑结构与该第二支撑结构之间，该多个第二接合凸部适于连结至少一晶片；

形成第二封胶，其中该第二封胶充满于该多个第二开口与该多个第二接合凸部之间，以及充满于该多个第二接合凸部的相邻的第二接合凸部之间；

移除该第一封胶的一部分及该第二封胶的一部分，以使该第一支撑结构的顶面以及该多个第一接合凸部的顶面裸露于该第一封胶，且该第二支撑结构的顶面以及该多个第二接合凸部的顶面裸露于该第二封胶，且该多个第二接合凸部的顶面裸露于该第二封胶的面积小于该多个第一接合凸部的顶面裸露于该第一封胶的面积，以适于信号扇出接合。

2.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，还包括：

沿该多个第一开口彼此之间的多个切割线切割该第一支撑结构、该第二支撑结构以及该重布线路结构以形成多个电子结构。

3.根据权利要求2所述的电子结构制程，其特征在于，该第一支撑结构的一部分与该第二支撑结构的一部分裸露于该重布线路结构的侧面。

4.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，该第一支撑结构与该第二支撑结构为网状结构。

5.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，该多个第一接合凸部与该多个第二接合凸部是以电镀法形成。

6.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，该第一支撑结构与该多个第一接合凸部同时以电镀法形成。

7.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，该第二支撑结构与该多个第二接合凸部同时以电镀法形成。

8.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，于该重布线路结构上形成该第一支撑结构的步骤还包括：

经由第一粘着层将该第一支撑结构粘贴至该重布线路结构上。

9.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，于该重布线路结构上形成该第二支撑结构的步骤还包括：

经由第二粘着层将该第二支撑结构粘贴至该重布线路结构上。

10.根据权利要求1所述的电子结构制程，其特征在于，还包括：

于该第二支撑结构上形成第三支撑结构，该第二支撑结构位于该第一支撑结构与该第三支撑结构之间，该第三支撑结构具有多个第三开口；

于各该第三开口中设置该至少一晶片，且该至少一晶片连接于对应的该第二开口中的该多个第二接合凸部；以及

于该第二封胶上形成第三封胶，该第三封胶填充于该第二封胶与对应的各该至少一晶片之间。

11.根据权利要求10所述的电子结构制程，其特征在于，该第三支撑结构为网状结构。

12.根据权利要求10所述的电子结构制程，其特征在于，于该第二支撑结构上形成该第三支撑结构的步骤还包括：

经由第三粘着层将该第三支撑结构粘贴至该第二支撑结构上。

13.根据权利要求10所述的电子结构制程，其特征在于，该第三封胶覆盖该第三支撑结构及该至少一晶片。