[发明专利]积木拼装式LED发光器

权利要求书

1.一种积木拼装式LED发光器，包括若干个标准件且具有快插电连接结构的LED发光基元(2)，其特征在于：所述LED发光基元(2)由至少一个LED芯片(21)和具有导热表面或者为导热体的散热件(3)构成，所述散热件(3)的外形轮廓围合的空间形状为棱台形、圆台形、棱柱形或圆柱形，所述LED芯片(21)以面面触接的方式置于该散热件(3)的顶面上，所述LED芯片(21)的正负引线以与所述散热件(3)绝缘的方式引出并形成标准化的插件；

将至少一个所述LED发光基元(2)以快速拆装结构适配安装在标准件的二维基座(51)上，所有LED发光基元(2)上的所述快插电连接结构与该二维基座(51)上预埋的内嵌导体以正负极对应相接或正负极依次交叉相接的连接方式构成可独立工作的发光部件(11)；由若干个载有LED发光基元(2)的二维基座(51)以快速拆装连接结构组成二维空间布设的二维光源器件(12)，该二维光源器件(12)中的所有二维基座(51)之间的电连接为并联、串联或串并结合的连接方式；所述二维光源器件(12)中的所有LED芯片(21)处于相同平面或者该二维光源器件(12)中连接在一起的所有二维基座(51)的XY平面内的外形轮廓在Z轴方向上基本相同；

或者，

将至少一个所述LED发光基元(2)以快速拆装结构适配安装在标准件的三维基座(52)上，所述LED发光基元(2)上的所述快插电连接结构与该三维基座(52)上预埋的内嵌导体以正负极对应相接或正负极依次交叉相接的连接方式构成可独立工作的发光部件(11)；该三维基座(52)上多个LED发光基元(2)的LED芯片(21)处于不同的三维坐标位置，或者，该三维基座(52)的外形轮廓为由多个不同曲率的曲面和/或多个不同对地倾角的平面组合构成的复杂形状的基座(5)；由若干个载有LED发光基元(2)的所述三维基座(52)以快速拆装连接结构组成三维空间布设的三维光源器件(13)，该三维光源器件(13)中的所有三维基座(52)之间的电连接为并联、串联或串并结合的连接方式；所述三维光源器件(13)中的所有三维基座(52)的Z向轴线相互平行；

所述LED芯片(21)为正装结构的芯片，其包含蓝宝石、硅或碳化硅在内的衬底的底面与所述散热件(3)的顶面通过银胶固接；或者所述LED芯片(21)为倒装结构的芯片，其包含硅或陶瓷在内的基体的底面与所述散热件(3)的顶面通过银胶固接。

2.根据权利要求1所述的积木拼装式LED发光器，其特征在于：在该发光器中还设有至少一个可与所述二维光源器件(12)或三维光源器件(13)电连接的转接件(72)，其中，

转接件(72)以快速拆装结构连接在至少两个所述的二维光源器件(12)之间，使其中的一个二维光源器件(12)上的多数LED芯片(21)所在平面与另一个二维光源器件(12)上的多数LED芯片(21)所在平面之间形成1度－90度的夹角，由所有转接件(72)连接的若干个二维光源器件(12)组合构成复杂形状的三维光源体；

或者，转接件(72)以快速拆装结构连接在至少两个所述的三维光源器件(13)之间，使其中的一个三维光源器件(13)的Z向轴线与另一个三维光源器件(13)的Z向轴线之间形成1度-90度的夹角，由所有转接件(72)连接的若干个三维光源器件(13)组合构成复杂形状的三维光源体；

或者，转接件(72)以快速拆装结构连接在至少一个所述的二维光源器件(12)与至少一个所述的三维光源器件(13)之间，使其中的二维光源器件(12)上的多数LED芯片(21)所在平面与三维光源器件(13)的Z向轴线之间形成1度-90度的夹角，由所有转接件(72)连接的若干个二维光源器件(12)和三维光源器件(13)组合构成复杂形状的三维光源体。

3.根据权利要求2所述的积木拼装式LED发光器，其特征在于：所述散热件(3)为矩形体、圆柱体、椭圆体或者为侧面向下弯折的金属板，在散热件(3)的底面设有由若干个呈竖直片状、竖直杆状或多弯折板状且向下延伸、相互间隔设置的散热体。

4.根据权利要求3所述的积木拼装式LED发光器，其特征在于：所述二维基座(51)在XY平面的投影形状为“一”字型、“十”字形、弧条形、圆环形、椭圆环形、方盘形、圆盘形或椭圆盘形。