[发明专利]具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料及其生产方法

权利要求书

1.具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）.称取100重量份的热塑性弹性体材料、3~9重量份的导电填料、0.2~0.8重量份的分散剂和2~9重量份的汉麻秆芯粉，所述导电填料为混合物，所述混合物为炭黑和金属粉末二者其一与碳纳米管的混合物，或者所述混合物为炭黑、金属粉末和碳纳米管三者的混合物；

（2）共混挤出: 将热塑性弹性体材料、导电填料、分散剂和汉麻秆芯粉共混挤出得到片材；

（ 3） .微孔发泡：将步骤(2)得到的片材置于发泡模具中，升温至发泡温度，后通入超临界二氧化碳气体，待超临界二氧化碳气体在片材中达到饱和状态时，快速释放发泡模具内二氧化碳气体，使片材快速发泡，形成具有微孔结构的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料。

2.根据权利要求1所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，所述导电填料为炭黑与碳纳米管的混合物，炭黑与碳纳米管的重量比为1:1~30:1。

3.根据权利要求2所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，所述热塑性弹性体材料为一种或多于一种。

4.根据权利要求3所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，所述步骤(3)中的发泡温度为100~130℃，超临界二氧化碳气体压力为8~14MPa。

5.根据权利要求4所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，在步骤(1)中，称取100重量份的热塑性聚氨酯、5重量份的炭黑、0.5重量份的多壁碳纳米管、0.5重量份的分散剂和5重量份的汉麻秆芯粉。

6.根据权利要求5所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，所述步骤(3)中的发泡温度为118℃，超临界二氧化碳气体压力为12MPa，维持充气状态30分钟。

7.根据权利要求4所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，在步骤(1)中，称取100重量份的热塑性聚酯弹性体、6重量份的炭黑、0.4重量份的多壁碳纳米管、0.5重量份的分散剂和6重量份的汉麻秆芯粉。

8.根据权利要求7所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法，其特征在于，所述步骤(3)中的发泡温度为110℃，超临界二氧化碳气体压力为10MPa，维持充气状态30分钟。

9.根据权利要求1所述的生产方法制备的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料，其特征在于，采用微孔发泡方法制造，包括100重量份的热塑性弹性体材料、3~9重量份的导电填料、0.2~0.8重量份的分散剂和2~9重量份的汉麻秆芯粉，所述导电填料为混合物，所述混合物为炭黑和金属粉末二者其一与碳纳米管的混合物，或者所述混合物为炭黑、金属粉末和碳纳米管三者的混合物，具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料具有微孔结构和压敏特性。

10.根据权利要求9所述的具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料，其特征在于，所述导电填料为炭黑与碳纳米管的混合物，炭黑与碳纳米管的重量比为1:1~30:1。