[发明专利]采用标准件构建LED发光器件的基本架构

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用LED光源的发光部件，特别涉及一种采用以最基本且为标准件的光发射模块、供电连接模块和支撑体系通过积木拼装方式组合成不同形状、结构和用途的LED发光器件。

背景技术

自LED光源诞生后，其衍生出来的照明产品基本是按照传统照明产品的行业标准来制造，如产品的外形、大小、输出功率、光源色温、电性等性能参数要求，即LED照明产品基本上是以1：1的形式按照传统照明产品的相关性能参数要求来生产的，由此产生成千上万个不同款式的LED照明产品。

目前传统照明产品大致可划分为39个子规格种类，参见表1。

表1－各种传统照明产品

在上述39种类传统照明产品的架构设计下，半导体照明每个子型号可以有成千上万种不同的设计制造方案，由此导致同型号产品的外形功能同质化，但部件千差万别，造成LED照明产品复杂、多样且无统一标准。

以下就LED球泡灯为例，其包含若干种规格，参见表2：

表2－各种LED球泡灯的规格和相关性能参数一览表：

图36中示出功率为3W的LED球泡灯对应的四款产品，按照上述传统照明产品划分，其3W的LED球泡灯应为一个子型号，但由该图可以看出，其示出了四款产品，即就外壳形状、大小尺寸、PCB、灯珠、电源、色温等方面，这四款产品都不相同，也就是说，要制造该四款LED球泡灯意味着要设计开发4×6＝24套对应的各种模具。一个3W球泡灯型号如此，其它38种类产品也同样如此。

目前，国内LED照明行业约有1万5千家企业，一百多万员工，以上亿数量的各种模具，制造出几千万种规格的产品，最后仅归为39种传统功能的灯具。

据相关部门统计，行业内每总投入2.54元，才能产生1元产值。近三年来，国内照明行业24家上市企业整体净利润率不到4％。国内封装规模第一的木林森，年产近5000亿颗灯珠，占全球行业总量近四分之一，产值不到行业的0.5％，实质成为卖金属、塑胶材料的企业。

经360搜索球泡灯约为116万张图片，其中有七成不相同，这样，所需的不同模具的数量要开多少？可想而知，该行业的制造效率是多么低，当某种款型无市场时，又会造成多少资源(如人力、产品用料和设备投资等)的浪费。

2016年，中国半导体照明行业产值5300亿元，同比增长23％，占全球市场份额21％，是全球最大的照明生产国。但行业诞生20年，没有一个正式的行业标准。

造成上述状况的根本原因是：20年来行业内一直未能有效解决LED芯片的散热问题。

通常LED芯片为气态闭合式层叠结构，该结构会导致芯片热量传导不畅，直接影响产品发光与寿命。

LED照明产品模仿传统照明产品，其结构热阻层多，通常，热量从芯片-PCB-散热器要经八道热阻层(总热阻＝芯片+银胶+支架+锡膏+线路板+绝缘层+铝基板+导热片+散热器+空气，八道热阻层的导热系数参见以下表3)，单PCB板就有3层热阻层，热量通过PCB板后如同长江流经三峡大坝，突然被堵，水位变高，热量被堵出不去，温度自然变高。当散热不畅时，会导致LED芯片的发光效率降低、使用寿命减少。

表3－各热阻层的导热系数一览表

分析以上情况，一方面是不断扩大的市场，一方面是效率低下、资源严重浪费的原始生产——照明节能所带来的资源节约，还不够行业自身对资源的消耗！资源浪费触目惊心！

追本溯源，该行业20年来的技术发展历程、行业的技术思想从开始就走错了方向，把自己定位于传统照明形态，颠覆者被反颠覆。由此造成芯片散热难！标准化难！同质化竞争！产业链效率低下等重大问题。

2013年，国务院国发30号文，明确指出半导体照明行业重大技术问题在于解决芯片散热、模块化、标准化。这是国务院要求行业进行全面技术革命的一个明确的信号！

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种通过标准件的光发射模块、供电连接模块和支撑体系随意拼装成具有不同形状、结构、类型和功能的采用标准件构建LED发光器件的基本架构。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

本发明的采用标准件构建LED发光器件的基本架构，包括光发射模块、供电连接模块和用于托持装饰该LED发光器件的支撑体系，其特征在于：

所述光发射模块为至少一个，每个光发射模块由芯片散热一体化的LED光源、色温调节模块和光透镜构成，其中，色温调节模块和光透镜均以快速拆装结构固接在该LED光源上；