[发明专利]用于处理晶片状物品的装置

说明书

技术领域

本发明一般涉及用于处理诸如半导体晶片之类的晶片状物品的装置。

背景技术

半导体晶片会经受诸如蚀刻、清洗、抛光和材料沉积等各种表面处理处理工艺。为了适应这样的处理，可以通过与可旋转载体相关联的卡盘相对于一个或多个处理流体喷嘴来支撑单个晶片，例如在美国专利号4,903,717和5,513,668中所描述的。

根据伯努利的原则，上述专利的卡盘将晶片支撑在气垫上。然而，在常规的伯努利卡盘中，将液体分配到晶片的下侧的周边区域是困难或不方便的。

发明内容

一方面，本发明涉及一种用于处理晶片状物品的装置，所述装置包括旋转卡盘，当晶片被安装在所述旋转卡盘上时，所述旋转卡盘具有围绕晶片状物品的一系列接触元件。非旋转板位于一系列接触元件的内部。该板包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理，在不接触非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，气体供应装置是相对于旋转卡盘的旋转轴线径向向外指向的环形气体供应装置。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，非旋转板固定在固定的中心柱上。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，非旋转板通常为圆形并与旋转卡盘的旋转轴线同轴安装，旋转卡盘具有大于预定直径的直径。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，接触表面在接触位置处径向向内并且平行于旋转卡盘的旋转轴线。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，旋转卡盘包括安装成围绕中心柱旋转的卡盘基体，所述卡盘基体围绕包括非旋转板的流体分配歧管。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，一系列接触元件中的每一个包括从卡盘基体突出的杆，并且接触表面从所述杆的远端径向向内突出，以在接触位置覆在所述非旋转板上。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，气体供应装置是气体供应喷嘴的环形阵列，其包括圆形的一系列孔，当晶片状物品安装在旋转卡盘上时，所述圆形的一系列孔开在非旋转板的面向晶片状物品的表面上，所述圆形的一系列孔中的每一个从非旋转板的内部的表面以相对于旋转卡盘的旋转轴线一倾斜角度延伸。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，非旋转板还包括多个液体分配喷嘴，所述多个液体分配喷嘴位于气体供应装置的径向外侧，并且当晶片状物品定位在所述旋转卡盘上时指向晶片状物品的边缘区域。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，多个液体分配喷嘴由可附接到非旋转板上并可从其拆卸的模块化喷嘴块组成。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，一系列接触元件是一系列销，所述一系列销中的每一个可以围绕相应的销轴线旋转，以使相应销的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，液体分配器被定位成当晶片状物品定位在旋转卡盘上时，将液体分配到晶片状物品的远离非旋转板的一侧上。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，气体供应装置包括气体供应喷嘴的环形阵列或环形气体供应喷嘴。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，惰性气体的供应装置与气体供应装置连通。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，处理液体的供应装置与多个液体分配喷嘴连通。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，处理液体的供应装置与液体分配器连通。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，辐射加热组件被定位成使得当晶片状物品安装在旋转卡盘上时，晶片状物品位于辐射加热组件和非旋转板之间。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，辐射加热组件包括多个LED灯，并且其中非旋转板包括由石英或蓝宝石形成的部分。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，接触表面被配置为仅在晶片状物品的侧表面接触其边缘。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，接触表面面向内并且平行于旋转卡盘的旋转轴线。

具体而言，本发明的一些方面可以阐述如下：

1.一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，所述旋转卡盘适于在其上接收具有预定直径的晶片状物品，所述旋转卡盘包括当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时围绕所述晶片状物品的一系列接触元件，所述一系列接触元件随着旋转卡盘旋转而围成圈旋转，并且所述一系列接触元件中的每一个能移动以使相应接触元件的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置；