[发明专利]元件剥离装置及元件剥离方法

权利要求书

1.一种元件剥离装置，包含：

底座，包含第一表面；

第一内顶抵部，邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降；

至少一个第一外顶抵部，邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部是在动作步骤中大致同时顶到载体的表面

第一内伸缩部，邻设在所述底座的第一表面，所述第一内顶抵部位于所述第一内伸缩部的第一端；及

至少一个第一外伸缩部，邻设在所述底座的第一表面，所述第一外顶抵部位于所述第一外伸缩部的第一端。

2.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述第一内伸缩部的第二端附着到所述底座的第一表面，且所述第一外伸缩部的第二端附着到所述底座的第一表面。

3.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述第一内伸缩部及所述第一外伸缩部是弹簧或树脂弹性体。

4.根据权利要求1所述的元件剥离装置，进一步包含：

第一内磁力部，邻设在所述底座的第一表面，用以吸引所述第一内顶抵部；及

至少一个第一外磁力部，邻设在所述底座的第一表面，用以吸引所述第一外顶抵部。

5.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述载体包含贴布及至少一个元件，所述贴布具有上表面及与所述上表面相对的下表面，所述元件贴覆在所述贴布的上表面，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部顶到所述贴布的下表面。

6.根据权利要求5所述的元件剥离装置，其中所述元件具有外周面，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部位于所述元件的外周面投射到所述底座第一表面的假想范围内。

7.根据权利要求1所述的元件剥离装置，其中所述第一内顶抵部与所述载体的接触面积大于所述第一外顶抵部与所述载体的接触面积。

8.一种元件剥离方法，包括下列步骤：

(a)提供贴覆有至少一个元件的载体；

(b)提供元件剥离装置，其中所述元件剥离装置包括底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部邻设在所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，其中所述第一外顶抵部位于所述第一内顶抵部外周围，所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部对准所述元件下方的载体，所述第一内顶抵部是第一活动平台，所述至少一个第一外顶抵部是多个第一活动顶针，所述元件剥离装置还包括第二活动平台，位于所述第一活动平台内且可相对于所述第一活动平台上升；

(c)同时上升所述第一内顶抵部及所述第一外顶抵部，以大致同时顶到所述载体，且向上推移所述元件一段距离；

(d)上升所述第二活动平台，以进一步向上推移所述元件一段距离；以及

(e)从所述元件正上方将所述元件搬离所述载体。

9.根据权利要求8所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b)之后，所述方法还包括：

(b1)启动吸力元件，以将所述载体吸附在所述底座顶部。

10.根据权利要求9所述的元件剥离方法，其中所述步骤(b1)透过所述吸力元件吸走与设在所述底座上的多个吸附孔相连通的气体通道内的气体，而将所述载体吸附在所述底座顶部。

11.根据权利要求8所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c)之后，所述方法还包括：

(c1)将所述第一外顶抵部降到低于所述第一内顶抵部顶部。

12.根据权利要求8所述的元件剥离方法，其中所述步骤(c)之后，所述方法还包括：

(c1)将所述第一内顶抵部进一步上升以高过所述第一外顶抵部。