[发明专利]高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板

权利要求书

1.一种高频多层线路板孔导通工艺，用于制作具有内部导通的导通孔的高频多层线路板，其特征在于：所述高频多层线路板孔导通工艺包括：

准备若干片内层单层板和两片外层单层板，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板、所述外层单层板均开设有贯通其所述铜层、所述基层和所述低粘着层的定位孔，所述内层单层板的所述铜层形成有内层线路；

准备所述内层单层板和所述外层单层板的方法均包括：

铜箔发料：准备由所述基层和位于所述基层一侧表面的所述铜层构成的铜箔；

低粘着贴合：在所述基层的另一侧表面上贴合所述低粘着层；

内层钻孔：开设贯通所述低粘着层、所述基层和所述铜层的所述定位孔；

准备所述内层单层板的方法还包括：

内层线路制作：在所述铜层上形成所述内层线路；

在每片所述内层单层板和每片所述外层单层板的所述基层和所述低粘着层上开设导通孔，使得所述内层单层板上的所述导通孔与所述内层线路相连接、所述外层单层板上的所述导通孔与所述外层单层板的所述铜层相连接；

在所述导通孔内填充铜导体，使所述铜导体与所述内层单层板的内层线路或所述外层单层板的铜层相连接；

将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接，并在所述外层单层板的所述铜层制作外层线路，从而形成所述高频多层线路板。

2.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：利用镭射方法在所述内层单层板和所述外层单层板上开设所述导通孔。

3.根据权利要求1或2所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔一端的孔径小于其另一端的孔径，所述导通孔的孔径较小的一端与所述内层线路相连接。

4.根据权利要求3所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔的纵截面呈梯形。

5.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：所述导通孔开设于所述基层和所述低粘着层中。

6.根据权利要求1所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接的方法包括：撕离各片所述内层单层板的所述低粘着层和各片所述外层单层板的所述低粘着层，将各片所述内层单层板和各片所述外层单层板按序层叠连接，两片所述外层单层板位于各片所述内层单层板所构成整体的两侧，且所述外层单层板的所述铜层向外设置。

7.根据权利要求6所述的高频多层线路板孔导通工艺，其特征在于：通过所述定位孔进行定位而层叠各片所述内层单层板和各片所述外层单层板。

8.一种高频多层线路板，其特征在于：所述高频多层线路板应用权利要求1至7中任一项所述的高频多层线路板孔导通工艺形成。