[发明专利]一种消除毫米波功率合成腔体谐振的方法及模块

说明书

技术领域

本发明涉及功率合成技术，具体是一种消除毫米波功率合成腔体谐振的方法及模块。

背景技术

在毫米波段波导功率合成应用中，由于功率芯片的直流馈电部分位于毫米波功率合成腔体内，造成合成腔体尺寸过大，从而导致产生功率合成腔体谐振。本申请旨在解决传统由于功率芯片的直流馈电部分位于毫米波功率合成腔体内，造成合成腔体尺寸过大，从而导致功率合成腔体谐振的问题。

现有技术中，公开号为CN105811062A的中国专利申请公开了一种毫米波功率合成器，包括：第一功率输入端、第二功率输入端以及功率输出端，第一功率输入端、第二功率输入端并联于所述功率输出端，功率输出端与第一功率输入端、第二功率输入端之间保持平行，其中，第一功率输入端、第二功率输入端之间通过]形结构相通并汇合于功率输出端，]形结构的转角处设有切面，切面用于减少回波损耗。本发明使功率输出端与功率输入端之间保持平行结构，从而提高了隔离度，改变了现有技术中功率输出端与功率输入端之间的垂直结构，同时，增加的切面大大减少了回波损耗，满足了功率合成器对宽频带、大功率、高隔离度、回波损耗少的要求。

该专利申请与本发明属于相同的技术领域，但是本申请的技术方案不同，不能达到没有本申请的消除腔体谐振的效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种消除毫米波功率合成腔体谐振的方法及模块，既能有效的消除由于合成腔体尺寸过大导致的谐振，又可以有效地降低毫米波功率合成模块的体积。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种消除毫米波功率合成腔体谐振的方法，包括如下步骤：

将功放馈电电路设置在合成腔体的侧面，将绝缘材料设置在合成腔体的壁上，并使绝缘材料与侧面的功放馈电电路连接，对功放芯片馈电；所述的绝缘材料，用于隔离功放芯片所在的腔体与侧面的功放馈电电路。

所述的绝缘材料包括玻璃绝缘子。

进一步，包括如下步骤：

S：微波信号通过输入波导口进入输入波导电桥；

S：波导电桥把输入信号一分为二，然后进入第一功放芯片和第二功放芯片进行功率放大；

S：将经过第一功放芯片和第二功放芯片放大后的信号，输出到波导电桥进行合成，然后通过输出波导口输出。

进一步，通过功放馈电对第一功放芯片和第二功放芯片进行供电。

一种无腔体谐振的毫米波波导功率合成模块，包括：

输入波导口、波导电桥、第一功放芯片、第二功放芯片、功放馈电、输出波导电桥和输出波导口；

微波信号通过输入波导口进入波导电桥把输入信号一分为二，然后进入第一功放芯片和第二功放芯片进行功率放大，放大后的信号进入输出波导电桥进行合成后，通过输出波导口输出；

将功放馈电电路设置在合成腔体的侧面，将绝缘材料设置在合成腔体的壁上，并使绝缘材料与侧面的功放馈电电路连接，对功放芯片馈电；所述的绝缘材料，用于隔离功放芯片所在的腔体与侧面的功放馈电电路；

通过功放馈电进行供电。

本发明的有益效果是：

（1）本发明方法能有效的消除由于功放芯片的馈电电路位于合成腔体内，造成合成腔体尺寸过大，从而导致功率合成腔体谐振的问题，同时又可以有效的降低毫米波功率合成模块的体积，采用方法所制作的功率模块且具有结构简单，体积小，重量轻，可加工性良好等诸多技术优点。

（2）本发明的模块结构简单紧凑，体积小，重量轻，可靠性高。

（3）本发明的模块便于装配，连接可靠。

（4）本发明的模块优化了可加工性，方便生产，提高了生成效率。

附图说明

图1为本发明方法的步骤流程图。

图2为本发明模块的结构图。

图3为本发明模块的测试数据图。

图中，1-输入波导口，2-波导电桥，3-第一功放芯片，4-第二功放芯片，5-功放馈电，6-输出波导电桥，7-输出波导口。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

【实施例一】

如图1所示，一种消除毫米波功率合成腔体谐振的方法，包括如下步骤：

将功放馈电电路设置在合成腔体的侧面，将绝缘材料设置在合成腔体的壁上，并使绝缘材料与侧面的功放馈电电路连接，对功放芯片馈电；所述的绝缘材料，用于隔离功放芯片所在的腔体与侧面的功放馈电电路。

所述的绝缘材料包括玻璃绝缘子。