[发明专利]一种印刷电路板和显示设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印刷电路板和显示设备。

背景技术

通过电子印刷术制作的印刷电路板（也称印刷线路板或PCB）作为电子元器件的支撑体，及电子元器件电气连接的载体，已成为电子技术领域内的重要电子部件。目前，通常采用SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术将电子元器件贴装到印刷电路板上，由印刷电路板为电子元器件提供支撑并实现各电子元器件之间的电气连接，进而使得各电子元器件之间进行协同工作并完成电气功用。其中，请参见图1所示，SMT表面贴装技术先将电子元器件贴装并固化至印刷电路板的固定位置，即印刷电路板10上的贴装区11，围绕于贴装区11的外侧设置焊盘12，且焊盘12内填装有用于熔融焊接的焊锡粉末或焊锡膏，对焊盘12内的焊锡粉末或焊锡膏进行加热，以焊锡熔融回流的方式进行电子元器件与印刷电路板的焊接加工，进而实现电子元器件与印刷电路板的机械和电气连接。

当采用SMT表面贴装技术对尺寸较大的电子元器件（如：钢片或连接器件）进行贴装时，为加强与印刷电路板的连接稳定性并保证焊接效果，设置焊盘区域面积较大，在采用焊锡熔融回流方式对器件进行焊接时，焊锡因受热熔融，其流动性得以提高，在焊盘区域内浸润并填充，由于熔融焊锡的表面张力作用，使得电子元器件在焊盘上处于浮起状态，但因焊盘12区域面积较大且沿贴装区11的外围整体设置，熔融状态下的焊锡在焊盘12的整个区域内任意流动，使得对应于电子元器件不同方向下的焊盘区域内的焊锡量不同，对电子元器件的焊接位置难以固定，电子元器件在焊锡冷却后发生位置偏移，进而影响电子元器件的安装精度和工作性能。因此，如何保持印刷线路板上焊盘内的焊锡流通面积稳定，进而降低电子元器件在焊接过程中的位置偏移量，是本领域的技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明申请提供一种印刷电路板和显示设备，保持印刷线路板上焊盘内的焊锡流通面积稳定，以降低电子元器件在焊接过程中因焊锡流动状态不定所导致的位置偏移量。

第一方面，本发明申请实施中提供一种印刷电路板，包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区并用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，以使熔融状态下的焊锡分别在所述第一焊盘和所述第二焊盘内流动。

进一步的，所述多个焊盘沿所述贴装区边缘设置。

进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述贴装区的外围相邻近设置。

进一步的，所述间隙内设置有油墨，以防止焊锡在所述间隙内进行流动。

进一步的，所述间隙是形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间并裸露出所述基板的区域。

进一步的，所述基板为环氧玻纤布基板或复合基板。

第二方面，本发明申请实施中还提供一种显示设备，包括第一方面所提供的一种印刷电路板。

与相关技术相比，本发明申请所提出的技术方案的有益效果包括：

在本发明申请所提供的一种印刷电路板和显示设备中，在用于贴装电子元器件的贴装区的外围设置多个焊盘，焊盘内设置有以用于焊接电子元器件的焊锡，焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，保持焊锡在各焊盘内的流通面积稳定，防止焊锡在第一焊盘和第二焊盘之间任意流动，进而可准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或已有技术中的技术方案，下面将对实施例或已有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中焊盘在印刷电路板上的设置示意图；

图2为本发明实施例一中焊盘在印刷电路板上的设置示意图；