[发明专利]太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片

权利要求书

1.太阳能硅片的切割方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1，驱动工件进行Z轴方向进给，使工件与切割线接触；

S2，驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方向往复进给，切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片；形成的波浪形切割面为非对称波形，从波谷到相邻波峰之间的Z轴方向进给行程以及从波峰到相邻波谷之间的Z轴方向进给行程中较大的一个与波深的比值不小于1：1；

其中，一个往复运动过程中至少包括依次进行的从0速度开始的加速阶段、减速至0速度的减速阶段、从0速度开始的反向加速阶段以及减速至0速度的反向减速阶段，在加速阶段与减速阶段之间和/或反向加速阶段与反向减速阶段之间还包括匀速进给阶段；

且切割过程中采用金刚线多线锯切割工艺，切割线的运动速度在20-25m/s之间。

2.根据权利要求1所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：金刚线的直径为0.05-0.1mm之间。

3.根据权利要求1所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：工件Z轴方向进给的速度在0-1mm/min之间。

4.根据权利要求1所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：在S1步骤中，当切割线与工件接触时，使工件继续进行0.5-2mm行程的Z轴方向进给后再执行S2步骤。

5.根据权利要求1-4任一所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：在S2步骤中，Y轴方向进给包括一组连续且重复的往复运动过程，在一个往复运动过程中，Y轴方向往复进给的行程相同，且Y轴方向进给平均速度满足如下公式：

p/vZ=2d/vY

其中,p为波长；d为波深；vZ为Z轴方向进给速度；vY为Y轴方向进给平均速度。

6.根据权利要求1所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：在一个往复运动过程中，从加速阶段开始到减速阶段结束的时间总和小于或大于从反向加速阶段开始到反向减速阶段结束的时间总和，且金刚线在两个时间段内形成的切割痕迹的长度、形状不同。

7.根据权利要求6所述的太阳能硅片的切割方法，其特征在于：在S2步骤中，在切割线距离工件边缘0.5-2mm的行程时，将工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方向进给切换为只进行Z轴方向进给。

8.具有三维结构太阳能硅片，其特征在于：采用权利要求1-7任一所述的方法。