[发明专利]一种电路板VCP的陪镀板

说明书

本发明提供一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板VCP的陪镀板。

背景技术

为保证正常生产板在VCP加工过程中，第一张板和最后一张板板边不会因为电流过大产生烧板的问题，在生产板前、后各加一张陪镀板。

目前使用陪镀板的电路板存在以下问题：

第一张和最后一张生产板镀铜厚度薄，需返工处理，增加返工成本，延长生产板在本工序的加工时间。

第一张和最后一张生产板镀锡厚度薄，蚀刻加工时，有锡不抗蚀现象，造成蚀刻线细报废，增加报废成本。

发明内容

本发明提供一种电路板VCP的陪镀板，以克服上述技术问题。

本发明一种电路板VCP的陪镀板，包括：

设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。

进一步地，所述铜箔的宽度根据受镀电路板的受镀面积确定。

进一步地，所述正面铜皮距离上板边236mm。

进一步地，所述反面铜皮距离上板边261mm。

进一步地，所述正面铜皮的宽度为20mm。

本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种电路板VCP的陪镀板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明一种电路板VCP的陪镀板结构示意图，如图1所示，本实施例的陪镀板，可以包括：

设置于陪镀板四周的铜箔101，设置于所述陪镀板正面的铜皮102以及设置于所述陪镀板反面的铜皮103。

进一步地，所述铜箔的宽度根据受镀电路板的受镀面积确定。表1为铜箔宽度对应的陪镀板规格与生产板受镀面积的关系。

表1