[发明专利]电连接器在审
申请号: | 201710665702.5 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107565235A8 | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 黄常伟;朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,用于向上承载芯片模块,其设有多个收容孔;多个端子,分别对应收容于收容孔,每一端子设有焊接部,其接触一焊料而焊接至电路板,自焊接部向上延伸形成一第一部和一第二部位于焊料的相对两侧,自第二部向上弯折延伸一弹性臂,用于抵接芯片模块,当芯片模块下压弹性臂时,弹性臂抵接于第一部,从而形成依次经由芯片模块、弹性臂、第一部、焊接部、焊料、电路板,以及依次经由芯片模块、弹性臂、第二部、焊接部、焊料、电路板的两条相互并联的导电路径,降低了讯号传输时的阻抗及自感效应,进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
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