[发明专利]电感部件以及电感部件内置基板

说明书

本发明提供能够提高电路设计的自由度的电感部件以及电感部件内置基板。电感部件具有：螺旋布线，其被卷绕成平面状；第一磁性层和第二磁性层，它们位于从相对于卷绕有螺旋布线的平面的法线方向两侧夹着螺旋布线的位置；以及垂直布线，其从螺旋布线沿法线方向延伸，并贯通第一磁性层或者第二磁性层的内部。

背景技术

以往，作为电感部件内置基板，有日本特开2004－319875号公报(专利文献1)所记载的基板。该电感部件内置基板具备绕组构造的电感部件和埋入有电感部件的基板。该电感部件的绕组的线圈直径与基板的厚度方向平行。

另外，在日本特开2014－197590号公报(专利文献2)中记载有电感部件，该电感部件具备被卷绕成平面状的螺旋布线、和位于从卷绕有螺旋布线的平面的法线方向两侧夹着螺旋布线的位置的第一磁性层及第二磁性层。该电感部件的外形为立方体，具有与上述法线方向垂直的上表面及下表面、和与上述法线方向平行的四个侧面。该电感器是表面安装型芯片部件，螺旋布线经由与其外周端连接的引出部(端子电极+引出电极)与外部电极连接。引出部从上述侧面向外部露出，外部电极从上述上表面向外部露出，构成L字形的外部端子。

专利文献1：日本特开2004－319875号公报

专利文献2：日本特开2014－197590号公报

随着电感部件的小型/低矮化的发展，不仅研究现有的表面安装，还研究应用了SiP(System in Package：系统级封装)技术、PoP(Package on Package：堆叠式封装)技术等的电感部件的三维安装。例如，能够通过将电感部件埋入基板来将系统整体小型/轻薄化。然而，在专利文献1的电感器内置基板中，由于电感部件是绕组构造、绕组的线圈直径与基板的厚度方向平行，所以在减薄了基板的情况下，难以维持电感部件的特性。

因此，考虑将专利文献2的电感部件以使卷绕有螺旋布线的平面与基板的厚度方向正交的方式埋入基板。由此，能够减小由基板的轻薄化所引起的对电感部件的特性的影响。

然而，专利文献2的电感部件假定为表面安装，很难说是成为与三维安装对应的结构。例如，在专利文献2的电感部件中，螺旋布线通过引出部而暂时被引出到电感部件的侧面侧(沿着卷绕有螺旋布线的平面的方向＝基板的主面方向)之后与外部端子连接。这是假定了在表面安装中，基板的布线图案沿着基板的主面、且从侧面侧与电感部件连接的情况。然而，在三维安装中基板的布线图案相对于电感部件从上表面侧或下表面侧连接，但若像专利文献2的电感部件那样，将螺旋布线暂时引出到侧面侧，则布线图案暂时迂回到电感部件的侧面侧之后与螺旋布线连接，从而产生不必要的布线走线。

另外，在像专利文献2的电感部件那样不仅包括L字形的外部端子，还包括仅从上表面或者下表面露出外部端子的底面电极型电感部件等表面安装型的电感部件中，外部端子基本上靠近侧面侧配置。这是由于在表面安装中，电感部件被焊接安装于基板，而为了防止由焊接的湿润扩散所引起的电极间短路，尽量扩大外部端子之间的间隔。然而，在三维安装中，电感部件与基板的布线图案的连接并不限定于焊接安装。因此，较大的外部端子间的间隔可能会引起不必要的布线走线。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够通过也对应三维安装来提高电路设计的自由度的电感部件和具备该电感器的电感器内置基板。

为了解决上述课题，作为本发明的一个方式的电感部件具备：

螺旋布线，其被卷绕成平面状；

第一磁性层和第二磁性层，它们位于从相对于卷绕有上述螺旋布线的平面的法线方向两侧夹着上述螺旋布线的位置；以及

垂直布线，其从上述螺旋布线沿上述法线方向延伸，并贯通上述第一磁性层或者上述第二磁性层的内部。