[发明专利]半柔电缆浸锡方法在审
| 申请号： | 201710667141.2 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107481810A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 范强;陈天生;黄加林 | 申请（专利权）人： | 深圳微波通线缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/30 | 分类号： | H01B13/30 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电缆 方法 | ||
1.一种半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
将助焊剂以喷涂的方式涂覆于电缆的表面；
将锡液喷涂到涂覆有助焊剂的电缆的表面；
对喷涂有锡液的电缆进行冷却定型。
2.根据权利要求1所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述将助焊剂以喷涂的方式涂覆于电缆的表面的步骤中，喷涂助焊剂的压强为0.5-1.0MPa。
3.根据权利要求1所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述将锡液喷涂到涂覆有助焊剂的电缆的表面的步骤中，喷涂锡液的压强为1-3MPa。
4.根据权利要求3所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述锡液的温度为280-300℃。
5.根据权利要求4所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述将锡液喷涂到涂覆有助焊剂的电缆的表面的步骤包括：
采用不锈钢渣浆泵将加热后的锡液喷涂到涂覆有助焊剂的电缆的表面。
6.根据权利要求1所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述将锡液喷涂到所述电缆的表面的步骤之前还包括：
将涂覆有助焊剂的电缆的表面多余的助焊剂挥发掉。
7.根据权利要求6所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述将涂覆有助焊剂的电缆的表面多余的助焊剂挥发掉的步骤包括：
对所述涂覆有助焊剂的电缆的表面进行预热，通过热风将将涂覆有助焊剂的电缆的表面多余的助焊剂挥发掉，其中所述热风的温度为80-100℃。
8.根据权利要求1所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述对喷涂有锡液的电缆进线冷却定型的步骤之前包括：
对喷涂有锡液的电缆进行定径。
9.根据权利要求8所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述对喷涂有锡液的电缆进行定径的步骤包括：
采用钻石或钨钢模刮除喷涂有锡液的电缆的多余锡液，其中所述钻石或钨钢模的温度为280-300℃。
10.根据权利要求1所述的半柔电缆浸锡方法，其特征在于，所述对喷涂有锡液的电缆进行冷却定型的步骤包括：
采用高压空气或氮气对喷涂有锡液的电缆进行冷却定型。
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