[发明专利]一种从电子元器件中回收锡的方法

说明书

本发明涉及金属锡回收领域，特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。该方法包括：将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中；通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接；电解回收金属锡。本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法，在电解系统中加入导电颗粒，通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接，使得原本金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中，进而从阴极析出被回收，实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。

技术领域

本发明涉及金属锡回收领域，特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。

背景技术

随着信息产业的发展和电子产品需求的增加，电子电器工业快速发展。在电子电器工业中，元器件的加工及生产过程会产生大量的含锡废料，如镀锡铜，电子脚和电路板等。从此废料中回收锡，既可再生金属，也可减少废料的产生。

现有的对含锡废料的处理方法包括：中和法、化学沉淀法和电解法等。发明人在实现本发明的过程中发现:现有利用电解法实现退锡的工艺方法，只能实现电子元器件中纯金属基材废料中焊锡的高效回收，而对于电子元器件中含塑封胶等非全金属焊锡废料，电子元器件中的焊点和引脚上的焊锡会由于接触面积小，被塑封胶等物料遮挡而导致无法高效回收的技术问题，使得利用电解方法回收的焊锡，回收率低。

发明内容

本发明实施例旨在提供一种从电子元器件中高效回收锡的方法。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种从电子元器件中回收锡的方法，包括：将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中；通过所述导电颗粒建立所述电解系统的阳极与所述电子元器件中的金属锡的电性连接；电解回收所述金属锡。

其中，所述电子元器件包括：磁性元器件和非磁性元器件；所述导电颗粒包括：磁性导电颗粒和非磁性导电颗粒；当所述电子元器件为所述磁性元器件时，所述导电颗粒为非磁性导电颗粒；当所述电子元器件为所述非磁性元器件时，所述导电颗粒为磁性导电颗粒。

其中，所述电解系统包括滚筒篮；所述将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中，具体包括：将电子元器件和导电颗粒放入所述滚筒篮中，所述滚筒篮为所述电解系统的阳极；将装有所述电子元器件和所述导电颗粒的滚筒篮放入碱性电解液中。

其中，所述电解回收所述金属锡具体包括：令所述滚筒篮以预定的转速在所述碱性电解液中转动，以使所述电子元器件中的金属锡溶解于所述电解液中；在所述电解系统的阴极回收从所述阴极析出的锡。

其中，所述滚筒篮的转速为0-50rpm。

其中，所述滚筒篮采用不锈钢材料制作，并且所述滚筒篮的表面设置有开孔，所述开孔的孔径为2mm。

其中，所述滚筒篮的内部至少安装有一孔径小于0.5mm的不锈钢网。

其中，所述电子元器件与所述导电颗粒的重量比为2:1-2。

其中，所述磁性导电颗粒为：钢珠、铁珠或镍珠中的一种或多种；所述非磁性导电颗粒为铜珠。

其中，所述碱性电解液为：浓度为100－150g/L的氢氧化钠溶液。

本发明实施例的有益效果是：本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法，在电解系统中加入导电颗粒，通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接，使得原本被包裹的金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中，进而被回收，实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种从电子元器件中回收锡的方法的流程图；

图2是本发明另一实施例提供的一种从电子元器件中回收锡的方法的流程图；