[发明专利]一种热固性树脂组合物覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开的热固性树脂组合物覆铜板及制备方法，由无卤树脂组合物、玻璃纤维布、铜箔制备而成，其热固性树脂组合物由高溴环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛树脂固化剂、苯乙烯马来酸酐共聚物、环氧树脂固化促进剂、硅烷偶联剂、无机填料和有机溶剂制备而成。本发明采用双酚F型环氧树脂后使整体粘度降低，提高胶水与玻璃纤维布之间的含浸效果，改善了树脂混合物的粘着性，使得半固化片不易掉粉，基板钻孔时的微裂痕减少，减短，产品耐热性和耐CAF性能得到提升，解决了由于苯乙烯马来酸酐共聚物作为组分的树脂组合物制成的半固化PP片含浸性不佳，半固化PP片容易掉粉，基板耐热性和耐CAF性能不佳的问题，使材料的综合性能得到提升。

技术领域

本发明涉及PCB板制备技术领域，特别涉及一种热固性树脂组合物覆铜 板及其制备方法。

背景技术

在现今这个信息时代里，随着通讯技术的发展，4G技术已经全面商用， 普及程度逐年增长。未来5G技术也正在开发试运行。而随着通讯技术的发展， 在整个通讯产业中从服务供应商的处理器，到信号传输过程中的基站，再到 每一位用户手中的终端机，都对产品的性能需求有了一定程度的提升。除此 之外，随着网络给人们生活和工作上带来的便利越来越多。这就是人们与电 子设备的距离越来越近，电子设备伴随着人们在不同的环境下进行工作。因 此不同的工作环境对电子产品的性能要求也有所不同。由于温度和湿度的变换电子产品会产生自身材料吸水的现象，虽然吸水量不大，但在正常工作条 件下会对产品性能产生一定的影响。具体到PCB板材的性能指标就是板材的 耐CAF性能。而CAF的产生原因是板材中的一些微裂痕以及含浸不良的状况 在长期的恶劣环境下产生离子迁移致使板材失效。

目前在通讯领域中有很大一部分材料是在使用苯乙烯马来酸酐共聚物为 主固化剂的低介电材料中，可以依靠苯乙烯马来酸酐共聚物来满足性能的要 求。苯乙烯马来酸酐共聚物可以提供良好的介电性能的特性、热性能、很好 的硬度和尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度等优越性能。但由于苯乙烯马来 酸酐共聚物的特性也决定了以它作为组分的树脂组合物的粘度较大，这直接 导致制成的半固化PP片含浸性不佳。另外苯乙烯马来酸酐共聚物的特性也决 定了其粘着性不佳，半固化PP片容易掉粉，基板钻孔时容易产生微裂痕，这 些会导致产品耐热性和耐CAF性能不佳，这些负面因素在一定程度上降低了 PCB端产品的良率，也给成品在使用中的失效埋下了一个隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有PCB板材所存在的上述技 术问题而提供一种热固性树脂组合物覆铜箔板。

本发明所要解决的技术问题之二在于提供上述热固性树脂组合物覆铜箔 板的制备方法。

作为本发明第一方面的热固性树脂组合物覆铜板，由热固性树脂组合物、 玻璃纤维布、铜箔制备而成，其中所述无卤树脂组合物以下重量百分比的原 料制备而成：

在本发明的一个优选实施例中，所述高溴环氧树脂选自中国台湾长春化工 生产的BEB400树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛型环氧树脂选自中国台湾长春化 工生产的BNE200树脂或韩国可隆的KEB-3180树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述双酚F型环氧树脂选自韩国可隆化 工生产的KF-8100树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂选自可隆化工生产 的KPH-2003树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述苯乙烯马来酸酐共聚物选自 Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂选自日本四国 化成的为2-乙基-4-甲基咪唑，但不仅限于此。