[发明专利]无釉陶瓷产品的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷产品的制作工艺，特别涉及一种无釉陶瓷产品的制作工艺。

背景技术

陶瓷产品包括陶瓷锅、碗、勺子、坛、酒瓶等等一切器具，是用陶土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧上釉等工艺流程制成。传统的陶瓷制作工艺中，例如陶瓷酒瓶、陶瓷坛、陶瓷碗、陶瓷锅等等陶瓷产品，其上釉(例如彩釉)工序是陶瓷制作的必备工序，究其原因在于：一、使陶瓷产品的外观更光亮美观，二、保护陶瓷产品且防止陶瓷产品渗漏；然，虽然陶瓷产品上釉后具有上述优点，但亦具有一定的危害，例如导致陶瓷产品含铅，专家指出，这种铅化合物能被酸溶解，当食用物与釉面接触时，铅就可能被食物中的有机酸溶解出来。虽然相关规定中明确指出有陶瓷产品的含铅量或铅溶出量，但是对于一些不良经营者为了降低成本，采购铅、镉含量高、性能不稳定的廉价装饰材料；另，生产过程中，装饰面积过大、烤花温度不够或工艺处理不当，都会造成陶瓷制品铅溶出量不符合标准。综上，消费者购买上釉陶瓷产品时，由于他(她)们并非行内专家，对购买的陶瓷产品并没有较深的认识，那么则很可能导致购买到具有一定的危害性陶瓷产品。近年来，人们越来越注意自身身体的健康，对食物、家居用品、与食物直接接触的容器或产品等等均要求越来越高，市面上销售之“返璞归真”之产品亦越来越受到人们的喜爱，例如无漂白纸巾、例如无农药蔬菜水果等等。那么，对于上述与食物直接接触的陶瓷产品如何做到“返璞归真”，如何使得陶瓷产品通过纯天然陶料制作成型，并且在无上釉的情况下如何保证陶瓷产品的密实性、参透性满足相关的要求，成为亟待解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种提高良品率陶瓷酒瓶的注浆工艺、制作工艺以及陶瓷酒瓶注浆模具。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无釉陶瓷产品的制作工艺，包括以下步骤：

S10、泥料处理工序：处理得到泥细度大于或等于300目、水分占比23％～45％的陶泥料；

S12、陶瓷产品坏体成型工序：获得陶瓷产品坯体；

S14、烧制工序：烧制陶瓷产品坯体以得到陶瓷产品。

进一步的，所述S10步骤包括以下子步骤：

S101、选泥：选用含泥度大于或等于98％、耐高温度大于或等于1200度的陶泥；

S102、加工陶泥细度：对所述S101步骤获得的陶泥进行加工，以获取细度大于或等于300目的陶泥料；

S103、陶泥料水份控干：获得水份占比23％～45％的抽真空的陶泥料，备用。

进一步的，在S101步骤中，选取一部分陶泥放入温度在1200度～1300度的试验窑内煅烧试验，以判断所述陶泥的而高温度是否大于1200度，从而获得耐高温度大于或等于1200度的陶泥。

进一步的，所述S102步骤包括以下子步骤：

S1021、将陶泥及水按1:1比例(约50％的水及约50％的陶泥)放入陶土搅拌球磨机内进行搅拌球磨，搅拌后通过第一输送通道将搅拌后的泥水混合物输送至第一沉浆池，所述第一沉浆池内具有第一搅拌结构，用以搅拌其内的泥水混合物；其中，在所述第一输送通道上设置有第一振动筛装置，所述搅拌后的泥水混合物通过所述第一振动筛装置振动过筛后输送至所述第一沉浆池；

S1022、将所述第一沉浆池内的泥水混合物通过第二输送通道输送至第二沉浆池，所述第沉浆池具有第二搅拌结构，用以搅拌第二沉浆池内的泥水混合物；其中，在所述第二输送通道上设置有第二振动筛装置，所述第一沉浆池内的泥水混合物通过所述第二振动筛装置振动过筛后输送至所述第二沉浆池，从而获得泥细度大于或等于300目的陶泥料。

进一步的，所述S12步骤包括以下子步骤：

S121、坯体成型：利用成型机构对所述S103步骤获得的陶泥料进行成型加工，以成型坯体；

S122、坯体外形修饰：对成型坯体表面进行打磨抛光以对所述成型坯体整形；

S123、于25°～35°环境阴干所述抛光后的成型坯体以使得所述抛光后的成型坯体含水量低于3％～8％，从而得到所述S12步骤中的陶瓷产品坯体。

进一步的，所述无釉陶瓷产品为陶瓷坛；

在所述S10步骤中，处理得到泥细度大于或等于300目、水分占比为23％～35％的陶泥料；

在所述S12步骤中，将所述S103步骤获得的陶泥料放于布袋制坯机中以制成所述无釉陶瓷坛坯体。