[发明专利]免灌胶防水电源及其制备方法

权利要求书

1.一种免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电源面板和电源外壳，所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板，所述凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽；

将所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中，且采用第一导热粘结层将所述电源面板与所述凹槽壳体的底面粘合；

将所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合，同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片；

将所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳，使所述电源面板密封于所述电源外壳内。

2.如权利要求1所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述电源面板密封于所述电源外壳内后还包括：用紧固件将所述第一侧板和所述第二侧板固定连接于所述凹槽壳体和所述盖板。

3.如权利要求2所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述紧固件为不锈钢螺栓或不锈钢螺钉。

4.如权利要求2所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述第一侧板和所述第二侧板上的所述紧固件个数均为四个，且分别分布在所述第一侧板和所述第二侧板上的四个角部上。

5.如权利要求1所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述第一导热粘结层、所述第二导热粘结层、所述第三导热粘结层和所述第四导热粘结层均为硅胶层。

6.如权利要求5所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述第一导热粘结层的厚度为1-2mm；和/或

所述第二导热粘结层、所述第三导热粘结层、所述第四导热粘结层的厚度为0.2-0.5mm。

7.如权利要求1所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，提供的所述电源面板表面涂覆有三防硅胶层。

8.如权利要求1-7任一项所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述铝片与所述盖板的接触面积为2-4cm²。

9.如权利要求1-7任一项所述的免灌胶防水电源的制备方法，其特征在于，所述电源外壳由铝和/或铝合金制成。

10.一种免灌胶防水电源，其特征在于，所述免灌胶防水电源由权利要求1-9任一项所述的免灌胶防水电源的制备方法制得，包括所述电源面板和所述电源外壳，所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板，所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中，且所述电源面板通过第一导热粘结层与所述凹槽壳体的底面粘合，所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合，同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片；所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳。