[发明专利]一种珠串状SiC/SiO2有效

专利信息
申请号: 201710671398.5 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107602154B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 褚衍辉;陈鹏程;敬思仪;饶平根 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C04B41/87 分类号: C04B41/87;C04B35/573
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 珠串状 sic sio base sub
【权利要求书】:

1.一种珠串状SiC/SiO2异质结构的合成方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将Si粉、SiC粉和C粉置于聚四氟乙烯球磨罐中,球磨得到混合粉料,按占Si粉、SiC粉和C粉的总质量的百分比,Si粉70~85%,SiC粉5~15%,C粉7~15%;所述球磨的球料质量比为1~3:1;所述球磨的时间为2~4h;

(2)将得到的混合粉料置于石墨坩埚中,再将石墨坩埚放入烧结炉中,升温后进行高温烧结,冷却至室温,得到SiC-Si陶瓷复合粉体;所述升温是以5~10℃/min的升温速率将烧结炉从室温升温至2000~2200℃;所述高温烧结是在2000~2200℃温度下保温1~3h;

(3)将得到的SiC-Si陶瓷复合粉体均匀平铺在有石墨纸衬底的瓷方舟中,并用石墨纸覆盖后置于氧化铝管式炉中央,升温后进行高温烧结,所述升温是以5~10℃/min的升温速率将氧化铝管式炉从室温升温至1250~1350℃;所述高温烧结是在1250~1350℃温度下保温1.5~3h;冷却至室温,在SiC-Si陶瓷复合粉体表面原位合成得到所述珠串状SiC/SiO2异质结构。

2.根据权利要求1所述的一种珠串状SiC/SiO2异质结构的合成方法,其特征在于,步骤(1)中,所述Si粉的纯度为99.5%、粒度为300目;所述SiC粉的纯度为98.5%、粒度为300目;所述C粉的纯度为99%,粒度为320目。

3.根据权利要求1所述的一种珠串状SiC/SiO2异质结构的合成方法,其特征在于,步骤(2)中,所述升温和高温烧结的过程均在氩气气氛下进行。

4.根据权利要求1所述的一种珠串状SiC/SiO2异质结构的合成方法,其特征在于,步骤(3)中,所述升温和高温烧结的过程均在96vol%氩气和4vol%氧气的混合气体气氛下进行;所述96vol%氩气和4vol%氧气的混合气体的流量为180~240 sccm。

5.由权利要求1~4任一项所述的合成方法合成的珠串状SiC/SiO2异质结构,其特征在于,所述的珠串状SiC/SiO2异质结构由包括SiC纳米线内芯、包裹在SiC纳米线内芯上的SiO2包覆层,以及排列分布的、与SiO2包覆层及SiC纳米线内芯同轴心的SiO2球组成;所述的珠串状SiC/SiO2异质结构中,珠串的“线”为SiO2包覆层包裹的SiC纳米线内芯,珠串的“珠”为与SiO2包覆层及SiC纳米线内芯同轴心的SiO2球;所述SiC纳米线内芯的直径为10~50 nm;所述SiO2包覆层的直径为200~400 nm;所述SiO2球的直径为500~1500 nm。

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