[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

框体；

从所述框体露出的第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子、及第四外部端子；

基板，其具有第一面及形成于所述第一面的第一导体图案；

第一半导体装置，其搭载于所述基板的所述第一面；以及

第二半导体装置，其搭载于所述基板的所述第一面，

所述第一半导体装置及所述第二半导体装置分别由第一半导体芯片、第一端子、第二端子、第三端子、以及封固体构成，

所述第一半导体芯片具备功率晶体管，且具备第一表面、形成于所述第一表面的第一表面电极、形成于所述第一表面的第二表面电极、所述第一表面相反侧的第一背面、及形成于所述第一背面的第一背面电极，

所述第一端子与所述第一半导体芯片的所述第一表面电极电连接，

所述第二端子与所述第一半导体芯片的所述第一表面相对，且与所述第一半导体芯片的所述第二表面电极电连接，

所述第三端子与所述第一半导体芯片的所述第一背面相对，且与所述第一半导体芯片的所述第一背面电极电连接，

所述封固体具有第一主面、所述第一主面相反侧的第二主面、及所述第一主面和所述第二主面之间的侧面，所述封固体将所述第一半导体芯片封固，

所述第一端子从所述封固体的所述侧面朝向外侧突出，

所述第二端子从所述封固体的所述第一主面露出，

所述第三端子从所述封固体的所述第二主面露出，

所述第一半导体装置的所述封固体的所述第二主面与所述基板的所述第一面相对，

所述第二半导体装置的所述封固体的所述第一主面与所述基板的所述第一面相对，

所述第一半导体装置的所述第一背面电极经由所述基板的形成于所述第一面的所述第一导体图案及所述第一半导体装置的所述第三端子与所述第二半导体装置的所述第二表面电极电连接，

所述第一半导体装置的所述第一表面电极经由所述第一半导体装置的所述第一端子与所述第一外部端子电连接，

所述第二半导体装置的所述第一表面电极经由所述第二半导体装置的所述第一端子与所述第二外部端子电连接，

所述第一半导体装置的所述第二表面电极经由所述第一半导体装置的所述第二端子及所述第一半导体装置的配置于所述封固体的所述第一主面上的第一导体棒与所述第三外部端子电连接，

所述第二半导体装置的所述第一背面电极经由所述第二半导体装置的所述第三端子及所述第二半导体装置的配置于所述封固体的所述第二主面上的第二导体棒与所述第四外部端子电连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述框体具有第五外部端子，

所述第一导体图案与所述第五外部端子连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

所述第一半导体装置的所述第二表面电极和所述第三外部端子电连接的第一路径的路径距离比将所述第一半导体装置的所述第一背面电极和所述第五外部端子电连接的第二路径的路径距离短。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

将所述第二半导体装置的所述第一背面电极和所述第四外部端子电连接的第三路径的路径距离比将所述第一半导体装置的所述第一背面电极和所述第五外部端子电连接的第二路径的路径距离短。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第一导体棒及所述第二导体棒分别与包含所述基板的形成于所述第一面的所述第一导体图案在内的所有导体图案电隔离。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述基板的所述第一面被所述框体覆盖。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第一半导体装置的所述第一端子不经由所述基板地与所述第一外部端子连接，

所述第二半导体装置的所述第一端子不经由所述基板地与所述第二外部端子连接。