[发明专利]锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置

说明书

本申请提供了用于自动清除残留锡膏的装置的锡膏喷嘴和工作台，以及该装置。所述装置包括：工作台，工作台用于承载锡膏喷嘴，锡膏喷嘴设有通孔，通孔用于输送锡膏，锡膏喷嘴具有末端，通孔的出口设置在末端，末端具有至少一个向上倾斜而形成的斜面，斜面延伸经过通孔，工作台具有开口，开口用于容纳末端；工作台具有至少一个风道，风道包括风道入口和风道出口，风道入口与气体源连通，风道出口被配置为沿向下倾斜的方向向末端的斜面提供气流，从而切割末端处残留的锡膏。本申请中的装置中的锡膏喷嘴和工作台配合，更易于清除喷嘴末端的残留锡膏。

技术领域

本申请涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。

背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴出口附近通常会有锡膏残留。在清除锡膏残留的过程中，由于锡膏的粘度较大，残留不易清理干净，并且容易将残留锡膏引到不需要锡膏的部位。

发明内容

本申请的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够以较低的成本有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴出口处残留的锡膏。

根据本申请的第一方面，提供一种锡膏喷嘴，其特征在于所述锡膏喷嘴包括：主体，所述主体具有末端；通孔，所述通孔延伸穿过所述主体，所述通孔的出口设置在所述末端；其中，所述末端具有至少一个斜面，所述至少一个斜面延伸经过通孔。

如上所述的锡膏喷嘴，所述至少一个斜面包括两个斜面。

如上所述的锡膏喷嘴，所述两个斜面相对于所述通孔对称设置。

如上所述的锡膏喷嘴，所述主体为圆柱形。

如上所述的锡膏喷嘴，所述主体具有直径增大的头部。

如上所述的锡膏喷嘴，所述通孔的入口设置在所述头部。

如上所述的锡膏喷嘴，所述主体的末端的直径小于所述主体其余部分的直径。

如上所述的锡膏喷嘴，所述至少一个斜面的倾角在10°-40°之间。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述锡膏喷嘴的所述至少一个斜面用于引导气流清除残留锡膏。

根据本申请的第二方面，提供一种加锡膏装置的工作台，所述工作台包括：开口，所述开口贯穿所述工作台延伸，并且所述开口具有内侧壁；至少一个风道，所述至少一个风道中的每一个包括风道入口和风道出口，所述风道入口用于与气体源连通，以将来自气体源的气流输送到所述工作台风道出口，所述至少一个风道被配置为沿向下倾斜的方向提供气流。

如上所述的工作台，所述至少一个风道出口设置在所述开口的内侧壁上，