[发明专利]基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用

权利要求书

1.基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，在室温下发生自愈合，自愈合4h力学性能恢复到原始状态，同时在-20℃下，延长修复时间到72h，力学性能恢复到原始状态；基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体，以1，3，5-均三苯甲醛、聚硅氧烷和二氨基二苯二硫在催化剂作用和无氧条件下进行反应，通过醛基和氨基的缩合反应交联以使芳香基双硫键和亚胺键两种动态共价键同时引入到聚硅氧烷中，由聚硅氧烷和二氨基二苯二硫提供氨基，1，3，5-均三苯甲醛提供醛基；聚硅氧烷和二氨基二苯二硫的摩尔比为(0.1—3)：(3—0.1)，醛基和氨基的摩尔比为(1—3)：1，催化剂用量为氨基摩尔数的0.001—0.02；催化剂为三氟甲磺酸盐。

2.根据权利要求1所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，聚硅氧烷和二氨基二苯二硫的摩尔比为等摩尔比；醛基和氨基的摩尔比为(1—2)：1；催化剂用量为氨基摩尔数的0.01—0.02。

3.根据权利要求1所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，二氨基二苯二硫为4,4'-二氨基二苯二硫或2,2'-二氨基二苯二硫。

4.根据权利要求1所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，聚硅氧烷为氨基封端的聚硅氧烷，侧链为甲基、乙烯基、苯基或者氟烃基；聚硅氧烷的数均相对分子量为900-100000。

5.根据权利要求4所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，聚硅氧烷的数均相对分子量为2000—50000。

6.根据权利要求5所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，聚硅氧烷的数均相对分子量为5000—20000。

7.根据权利要求1所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，催化剂为三氟甲磺酸锌、三氟甲磺酸铕、三氟甲磺酸钇、三氟甲磺酸钪或者三氟甲磺酸镱。

8.根据权利要求1所述的基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，其特征在于，使用惰性保护气体为反应体系提供无氧条件，惰性保护气体为氮气、氦气或者氩气。