[发明专利]金相腐蚀剂及其在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用

权利要求书

1.金相腐蚀剂，其特征在于：由草酸和以下体积份数的组分组成：盐酸8~12份，乙酸3~8份、甲醇30~38份、水42~59份，所述草酸和水的质量比为0.5~1.5:10；

所述盐酸的质量分数≥36%，所述乙酸的质量分数≥36%。

2.如权利要求1所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用。

3.根据权利要求2所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用，其特征在于：包括将抛光的Sn基软钎料合金浸入金相腐蚀剂中浸蚀10~20min，取出后清洗至中性，干燥。

4.根据权利要求3所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用，其特征在于：所述Sn基软钎料合金具有抛光形成的观察平面，在将Sn基软钎料合金浸入金相腐蚀剂中时，要将观察平面浸入金相腐蚀剂中；所述观察平面与金相腐蚀剂液面垂直。

5.根据权利要求3所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用，其特征在于：所述清洗采用的清洗剂为有机溶剂。

6.根据权利要求2所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用，其特征在于：所述Sn基软钎料合金为无铅Sn基软钎料合金。

7.根据权利要求6所述的金相腐蚀剂在腐蚀Sn基软钎料合金方面的应用，其特征在于：所述无铅Sn基软钎料合金为SnAg系、SnCu系或SnAgCu系钎料合金。