[发明专利]应用贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其电镀方法

权利要求书

1.一种应用贯通孔金属化填充方法的通孔电镀夹持装置，包括两层绝缘板，所述两层绝缘板包括电镀窗口；其特征在于：在两层绝缘板相对内侧，围绕电镀窗口周边设置有一圈密封条，以保证两层绝缘板对电路基板夹持好后，所述密封条紧密贴合电路基板，防止电镀溶液搂入绝缘板和电路基板的夹缝中；

所述贯通孔金属化填充方法为：选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除电镀填充过程中基板表面沉积的多余填充金属，并继续研磨电路基板使电路基板厚度薄至所需厚度。

2.根据权利要求1所述的应用贯通孔金属化填充方法的通孔电镀夹持装置，所述方法还包括：在研磨得到所需厚度的电路基板后，在实心金属通孔表面实现一层防氧化保护层。

3.根据权利要求2所述的应用贯通孔金属化填充方法的通孔电镀夹持装置，所述防氧化保护层为镍材料。

4.根据权利要求2或3所述的应用贯通孔金属化填充方法的通孔电镀夹持装置，所述防氧化保护层采用镀镍的方式实现。

5.一种采用权利要求1所述夹持装置的陶瓷薄膜电路基板夹持电镀方法，具体方法步骤为：

一、将待电镀的电路基板夹持到相应的两侧绝缘板中并夹紧；

二、检查电路基板和导电带，保证通孔电镀能够正常进行；检测密封条贴合情况，防止长时间电镀过程中电镀溶液漏入绝缘板与电路基板的夹层缝隙当中；

三、将导电带与电镀窗口阴极连接进行贯通孔金属化电镀。