[发明专利]电子结构以及电子结构阵列

权利要求书

1.一种电子结构，其特征在于，包括：

重布线路结构；

第一支撑结构，具有第一开口，且配置于该重布线路结构的第一面上；

第二支撑结构，具有第二开口，且配置于该重布线路结构相对于该第一面的第二面上；

多个第一接合凸部，配置于该重布线路结构的该第一面上，且位于该第一开口中；

多个第二接合凸部，配置于该重布线路结构的该第二面上，且位于该第二开口中，该多个第二接合凸部适于连结至少一晶片；

第一封胶，充满于该第一开口与对应的该多个第一接合凸部之间，以及充满于该多个第一接合凸部的相邻的第一接合凸部之间；以及

第二封胶，充满于该第二开口与对应的该多个第二接合凸部之间，以及充满于该多个第二接合凸部的相邻的第二接合凸部之间，

其中，该多个第一接合凸部的顶面裸露于该第一封胶，该多个第二接合凸部的顶面裸露于该第二封胶，且该多个第二接合凸部的顶面裸露于该第二封胶的面积小于该多个第一接合凸部的顶面裸露于该第一封胶的面积，以适于信号扇出接合。

2.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，该第一支撑结构的顶面裸露于该第一封胶，且该第二支撑结构的顶面裸露于该第二封胶。

3.根据权利要求2所述的电子结构，其特征在于，该多个第一接合凸部与该多个第二接合凸部以电镀法形成。

4.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，该第一支撑结构的一部分与该第二支撑结构的一部分裸露于该重布线路结构的侧面。

5.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，该第一支撑结构与该多个第一接合凸部一体成形。

6.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，该第二支撑结构与该多个第二接合凸部一体成形。

7.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，还包括：

第一粘着层，配置于该重布线路结构与该第一支撑结构之间。

8.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，还包括：

第二粘着层，配置于该重布线路结构与该第二支撑结构之间。

9.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，还包括：

第三支撑结构，具有第三开口，且配置于该第二支撑结构上；

该至少一晶片，设置于该第三开口中且连结于该多个第二接合凸部；以及

第三封胶，填充于该第二封胶与该至少一晶片之间。

10.根据权利要求9所述的电子结构，其特征在于，还包括：

第三粘着层，配置于该第三支撑结构与该第二支撑结构之间。

11.根据权利要求9所述的电子结构，其特征在于，该第三封胶覆盖该第三支撑结构与该至少一晶片。