[发明专利]一种激光音叉晶体调频机在审

专利信息
申请号: 201710673920.3 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN107332533A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 喻信东;黄大勇;孔林峰 申请(专利权)人: 湖北泰晶电子科技股份有限公司
主分类号: H03H3/04 分类号: H03H3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 音叉 晶体 调频
【说明书】:

技术领域

发明涉及到音叉晶体生产领域的自动化生产设备,具体指一种激光音叉晶体调频机。

背景技术

在音叉晶体生产领域,需要对被银后的音叉晶体进行调频处理,将音叉晶体的频率调整到合适的范围,为后段工艺压封提高良率做准备,调频处理包括检测、调整两个步骤。现有技术中多采用人工检测,并采用人工调整频率的办法,费时费力,生产效率低下。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中音叉晶体调频过程中存在的上述问题,提供一种结构简单、使用方便、加工效率高的激光音叉晶体调频机。

为实现以上目的,本发明的技术解决方案是:一种激光音叉晶体调频机,包括机架,所述机架上设置有传输带,传输带两端有上料装置和下料装置,所述上料装置与下料装置之间还设置有夹紧探针和频率调节装置,频率调节装置包括频率分析仪和激光器,激光器位于夹紧探针上方,激光器与高度调节器相连。

所述高度调节器上设置有手动调节装置。

所述上料装置包括上料传送带和上料气缸。

所述下料装置包括出料传送带和推送气缸。

本发明的有益效果为:

1、本设计中包括传输带,其两端有上料装置和下料装置,上料装置与下料装置之间还设置有夹紧探针和频率调节装置,音叉晶体通过上料装置进入到机架上,由夹紧探针对音叉晶体进行频率检测,并将结果反馈至频率分析仪,由其控制高度调节器来调整激光器的高度,使激光器能够精准对焦,以对音叉晶体进行频率调整,调整结束后,音叉晶体通过传输带经由下料装置被排出,整个过程实现自动化 ,加工效率高。

2、本设计中高度调节器上设置有手动调节装置,也可以根据频率分析仪显示的数据,通过手动调节装置调整激光器的高度,实现精准操作。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中:机架1,传输带2,上料装置3,上料传送带31,上料气缸32,下料装置4,出料传送带41,推送气缸42,夹紧探针5,频率调节装置6,频率分析仪61,激光器62,高度调节器63,手动调节装置64。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

参见图1,一种激光音叉晶体调频机,包括机架1,所述机架1上设置有传输带2,传输带2两端有上料装置3和下料装置4,所述上料装置3与下料装置4之间还设置有夹紧探针5和频率调节装置6,频率调节装置6包括频率分析仪61和激光器62,激光器62位于夹紧探针5上方,激光器62与高度调节器63相连。

所述高度调节器63上设置有手动调节装置64。

所述上料装置3包括上料传送带31和上料气缸32。

所述下料装置4包括出料传送带41和推送气缸42。

本设计中包括传输带2,其两端有上料装置3和下料装置4,上料装置3与下料装置4之间还设置有夹紧探针5和频率调节装置6,音叉晶体通过上料装置3进入到机架1上,由夹紧探针5对音叉晶体进行频率检测,并将结果反馈至频率分析仪61,由其控制高度调节器63来调整激光器62的高度,使激光器62能够精准对焦,通过激光器62激光的强弱改变音叉晶体表面银层的厚度,进而改变音叉晶体的频率,频率调到调整到合格范围后,夹紧探针5松开,调整结束后,音叉晶体通过传输带2经由下料装置4被排出,整个过程实现自动化 ,加工效率高。本设计中高度调节器63上设置有手动调节装置64,也可以根据频率分析仪61显示的数据,通过手动调节装置64调整激光器62的高度,实现精准操作。本发明结构简单、使用方便、加工效率高。

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